上海宝石抛光液厂商

蓝宝石研磨液  

蓝宝石研磨液（又称为蓝宝石抛光液）是用于在蓝宝石衬底的研磨和减薄的研磨液。  蓝宝石研磨液由质量聚晶金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。    

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用：  

 1. 外延片生产前衬底的双面研磨：多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据**终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。 

 2. LED芯片背面减薄   为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度；再用抛光机（秀和、NTS、WEC等）针对不同的研磨盘（锡/铜盘），采用合适的蓝宝石研磨液（水/油性）对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。 纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体外表等的精密抛光。上海宝石抛光液厂商

近年来跟着LED工业的开展、宝石衬底需求量的增大，氧化铝抛光液凭仗较高的抛光速率在蓝宝石抛光液中有很好的运用远景。但是氧化铝抛光液在抛光进程中存在涣散安稳性差、抛光进程简单呈现凝聚现象使抛光面呈现划痕的问题。有许多研讨者对进步氧化铝抛光液安稳性进行了研讨。

 抛光液对的影响。化学机械抛光液中的化学成分，如氨、酸等0成分对和人体的很大。为此，在进一步研讨抛光液制备工艺的一起，抛光液的循环利用技术也应进一步完善，做到经济开展与相协调。 上海宝石抛光液厂商金刚石 研磨液包括单晶、多晶和纳米。  该产品适合硬质材料的抛光。

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

市面常见抛光液  硅材料抛光液、蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、集成电路多次铜布线抛光液、集成电路阻挡层抛光液、研磨抛光液、电解抛光液、不锈钢电化学抛光液,不锈钢抛光液、石材**纳米抛光液、氧化铝抛光液、铜化学抛光液、铝合金抛光液、镜面抛光液、铜抛光液、玻璃研磨液、蓝宝石研磨液、酸性抛光液、铝材抛光液、金刚石抛光液、钻石抛光液、单晶体钻石研磨液、抛光膏  抛光液的分类和应用  抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

玻璃抛光液

一、玻璃抛光液技术参数  

1、玻璃抛光液中心粒径 d50：1um-1.5um  

2、玻璃抛光液PH 值：7  

二、玻璃抛光液适用范围：  玻璃抛光液***适用于精密光学器件、硬盘基片、液晶屏幕显示器等，高精密度光学玻璃抛光.光学镜头、光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光。  

三、玻璃抛光液使用方法：  原液使用、添加到储液槽，建议抛光浓度：温度（约100～150克/升：20～35℃） 四、玻璃抛光液保质期：  常温储存（25 ℃），两年。  

五、玻璃抛光液包装规格：  25KG/桶。  

六、玻璃抛光液注意事项：  

1、此说明所述技术性能及应用方法*供专业人士参考，而并非对使用效果之承诺.凡新使用产品及改变工艺,须先做严格的可行性测试，以求比较好使用效果；  

2、不用时请将容器封好，避免儿童接触；不慎溅入眼内，请用清水冲洗或到医院检查。 本公司销售的氧化硅抛光液分散性好、不结晶 。河南宝石抛光液性能

氧化铝抛光液凭仗较高的抛光速率在蓝宝石抛光液中有很好的运用远景。上海宝石抛光液厂商

LED芯片主要选用的衬底资料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底外表进行减薄和粗磨后，外表不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的完成了蓝宝石外表的精密抛光。随着LED行业的快速开展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。氧化铝抛光液的市场也越来越大

CMP技能还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体资料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速开展，对抛光技能提出了新的要求，传统的抛光技能（如：根据淀积技能的选择淀积、溅射等）尽管也能够供给“光滑”的外表，但却都是部分平面化技能，不能做到大局平面化，而化学机械抛光技能处理了这个问题，它是能够在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技能 ，氧化铝抛光液很好的处理以上的问题，并达到更好的质量要求

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