成都氧化锌陶瓷

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。 纺织陶瓷在天然纤维.合成纤维及玻璃纤维生产中得到广泛应用。成都氧化锌陶瓷

通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度

氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中氧化铝的含量来决定，氧化铝含量越高，瓷料的烧结温度越高，除此之外，还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。因此，在保证瓷体满足产品使用目的和技术要求的前提下，我们可以通过配方设计，选择合理的瓷料系统，加入适当的助烧添加剂，使氧化铝陶瓷的烧结温度尽可能降低。

目前配方设计中所加入的各种添加剂，根据其促进氧化铝陶瓷烧结的作用机理不同，可以将它们分为形成新相或固溶体的添加剂和生成液相的添加剂二大类。 山东氧化锌陶瓷定制纺织陶瓷材质一般为硬质瓷、高铝瓷、刚玉瓷、铬刚玉或人 造蓝宝石等。

氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷耐磨性比较

一、天然氧化铝是刚玉，莫式硬度为9 ，立方氧化锆的莫式硬度为8.5 。因此就纯氧化铝和氧化锆来说氧化铝的硬度更高，也就更耐磨。

二、但是氧化铝陶瓷是混合体，它人工经过配料然后烧结而成的，并非纯脆的刚玉。因此要看陶瓷的氧化铝含量，有的厂家有95%氧化铝陶瓷，97%氧化铝陶瓷，99%氧化铝,99.7%氧化铝陶瓷等多种陶瓷。

三、而氧化锆陶瓷硬度也非常高。

四、氧化锆增韧后的性能也非常好，应用非常之广。

五、如果在离心作用力下工作的研磨介质材料比较好选用氧化锆，其单斜晶型密度为5.85。而氧化铝的密度只有3.9-4.0。因此选氧化锆做研磨介质会产生更大的剪切力，提高研磨效率。

六、如果做为研磨罐，或轴承等部件的材料，则选择硬度更高的高纯氧化铝陶瓷效果会更好

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。 陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。

在功能陶瓷方面，其优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。氧化锆陶瓷具有敏感的电性能参数，主要应用于氧传感器、固体氧化物燃料电池和高温发热体等领域。另外，氧化锆在热障涂层、催化剂载体、医疗、保健、耐火材料、纺织等领域正得到广泛应用。  我公司可以根据客户的图纸生产所需的各类氧化锆、氧化铝、锆铝复合等陶瓷机构件，是目前市场上，陶瓷结构件生产规模，品质比较好的厂家，**着陶瓷结构件行业发展的潮流。  在未来，陶瓷结构件的发展和应用将步入的一个新的台阶。陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等。佛山氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。成都氧化锌陶瓷

氧化锆基本性能  常压下纯的氧化锆有三种晶型，低温为单斜晶系，密度5.65g/cm3， 高温为四方晶系， 密度6.10g/cm3，更高温度下为立方晶系，密度6.27g/cm3，其相互间的转化关系如下：四方和立方氧化锆在室温也能以稳定或亚稳定形式存在，形成无异常膨胀、收缩的立方、四方晶型的稳定氧化锆（FSZ）和部分稳定氧化锆（PSZ）[1]。氧化锆中随着稳定剂加入量的不同，会产生不同晶型的氧化锆，相变过程中由于体积和形状的改变，能够吸收能量，减少裂纹前列应力集中，阻止裂纹扩展，提高陶瓷材料的韧性，从此氧化锆相变增韧陶瓷的研究和应用得到了迅速的发展，主要有三种类型：部分稳定氧  化锆陶瓷；四方氧化锆多晶体陶瓷；氧化锆增韧陶瓷。成都氧化锌陶瓷