无锡透明氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷坩埚的特点：可耐热1200度左右，适用于K2S207等酸性物质熔融样品。一般不能用于以Na0H、Na202、Na2CO3等碱性物质作熔剂熔融，以免腐蚀瓷坩埚。瓷坩埚不能和氢氟酸接触。  氧化铝陶瓷坩埚一般可用稀HCl煮沸清洗涤，确保材料纯度及耐高温性能。材料致密度高，抗氧化性能好，比石墨材料高400-500度，高可达900度，使用寿命长。具备高耐热性、低热膨胀系数、良好的抗热震性能以及良好的耐腐蚀性。化学性能稳定，与被熔解金属基本不反应，提高合金纯度。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司欢迎来电！无锡透明氧化铝陶瓷

    类：与氧化铝形成新相或固溶体的添加剂这类添加剂是一些与氧化铝晶格常数相接近的氧化物，如TiO2、Cr2O3、fe2O3、MnO2等。这类添加剂促进氧化铝瓷烧结的作用具有一定的规律性：A、能与氧化铝形成有限固溶体的添加剂较形成连续固溶体的添加剂的降温作用更大；B、可变价离子一类添加剂比不变价的添加剂的作用大；C、阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。需要注意的是，由于这类添加剂是在缺少液相的条件下烧结的（重结晶烧结），故晶体内的气孔较难填充，气密性较差，因而电气性能下降较多，在配方设计时要加以考虑。第二类：烧成中形成液相的添加剂这类添加剂的化学成分主要有SiO2、CaO、MgO、SrO、BaO等，它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。由于液相的生成温度低，因而地降低了氧化铝瓷的烧结温度。当有相当量（约１２％）的液相出现，固体颗粒在液相中有一定的溶解度及固相颗粒能被液相润湿时，其促进烧结作用也更。其作用机理在于液相对固相表面的润湿力及表面张力，两者使得固相颗粒靠近并填充气孔。此外，烧结过程中因细小有缺点的晶体表面活性大，故在液相中的溶解度要比大晶体的大得多。这样，烧结过程中小晶体不断长大。成都99氧化铝陶瓷球氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司来电咨询！

    采用120#-150#的电镀金刚石砂带磨削氧化铝陶瓷能够满足表面粗糙度和磨削效率的要求。植砂密度随植砂密度的增加，磨削表面粗糙度下降(见图6b)。植砂密度30%-45%时，磨削表面粗糙度值较大，无法满足要求；植砂密度60%-90%时，磨削表面粗糙度下降趋势不明显。这是因为植砂密度较小时，砂带表面的磨粒较少，在磨削压力一定时，单颗磨粒的磨削压力和磨削深度较大，导致粗糙度值较高；当植砂密度达到60%后，单位时间内经过工件表面的磨粒数目较多，磨削深度减小，材料表面粗糙度值减小，可达到较好的磨削效果。但植砂密度过大时，砂带表面过小的排屑间隙导致磨屑无法及时排出，出现磨屑堆积和磨削热无法散除的现象，因此砂带表面的植砂密度不宜过大，60%的植砂密度可取得较好的表面粗糙度且能避免磨屑堆积。3、小结(1)磨削效率随砂带线速度的增加而提高，线速度过大会导致磨削效率下降；磨削效率随磨削压力的增加而提高，磨削压力增大到一定值后，磨削效率明显下降；工件进给速度增加磨削效率增加，但当进给速度增加到，磨削效率明显下降。(2)磨削工艺参数对磨削效率的影响大小顺序为：磨削压力>工件进给速度>砂带线速度。

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落

作为一种良好的选择，氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨胀率更为接近，不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形，能够有效的避免线路脱焊的问题。  CTE是**直接体现电路板性能的参数之一，事实证明，和芯片材料的CTE数据越为接近，稳定性越强，越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在，的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。 氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司诚信互利！

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。 氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司推荐货源!广东耐磨氧化铝陶瓷抛光

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    折叠编辑本段烧结设备氧化铝陶瓷烧结设备:工作室尺寸:13720长/280x2宽/450高(含推板)推板尺寸:240L/270W/40H/mm材料:特级耐玉莫来石(DGM90)额定功率:约210KW恒温功率:约130KW(受产品重量、温度、推进速度影响，供参考)高温区额定工作温度:1400℃控温点数:10点仪表控温精度:±2℃(稳态后)。炉侧壁表面温升:≤55℃(装饰板外表面中心位置)。推进速度:500~1500mm/h(连续可调)保温时间:5h(由推进速度调节，推进速度:980mm/h)主推进机推力:3T工作电源:3相4线，380V电窑比较大实体尺寸:约16000L/1800W/1700Hmm折叠编辑本段技术指标耐磨陶瓷主要技术指标:氧化铝陶瓷含量:≥92%密度:≥g/cm洛氏硬度:≥80HRA抗压强度:≥850Mpa断裂韧性KΙC:≥·m1/2抗弯强度:≥290MPa导热系数:20W/热膨胀系数:×10-6m/折叠编辑本段现状及趋势一、现状的分析开放以来，我国建筑陶瓷工业获得了飞速的发展，随着我国加入WTO，建筑陶瓷工业又面临着一次空前的发展机遇，同时也面临着前所未有的挑战。我国建筑陶瓷企业主要分布在东南沿海一带，如广东的佛山、福建的晋江、浙江的温州、河北的唐山、山东的淄博和潍坊等地。企业过分集中于少数地区，这种现状虽然具有有利的一面。无锡透明氧化铝陶瓷

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