河北透明氧化铝陶瓷厂家

    提高金属与陶瓷涂层的附着力，提高陶瓷绝缘电磁线的绕曲线，提高耐击穿电压，其耐热温度高。制备方法简单，易于操作。[0006]本发明所述的一种陶瓷绝缘电磁线，镀镍铜导线经磷化溶液磷化后，再在表面涂覆一层陶瓷料浆，料浆包括以下重量份数的原料组成:[0007]Al2O3:0-10份，Pb3O4:50~70份，H3BO3:20-30份，KNO3:5~20份和助剂1-3份；[0008]磷化溶液的配置方法为:马日夫盐3-7g(100ml)-1;硝酸锌:(100ml)-1;氟化钠:(100ml)Λ三种盐溶解在水中，加磷酸5-10ml(100ml)调节PH值在4-6之间。[0009]助剂为ZnO、CaF2或MgF2中一种或多种。[0010]陶瓷绝缘电磁线的制备方法，制备步骤如下:[0011]将A1203、Pb3O4,H3BO3>KNO3和助剂混合均匀后在500_700°C的温度下熔融，然后迅速倒入冷水中极冷，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间得到陶瓷料浆，加水调节料浆粘度；将镀镍铜导线放置磷化溶液磷化，干燥后在镀镍铜导线表面涂覆一层料浆，自然干燥，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0012]镀镍铜导线磷化溶液磷化后，在镀镍铜导线表面覆盖了一层多孔的磷酸盐膜。[0013]料浆的粘度范围为。[0014]磷化温度在40_90°C，磷化时间在10_30min。[0015]烧结制度为室温-(130-150°C)升温速度为，在。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司诚信互利！河北透明氧化铝陶瓷厂家

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落

作为一种良好的选择，氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨胀率更为接近，不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形，能够有效的避免线路脱焊的问题。  CTE是最直接体现电路板性能的参数之一，事实证明，和芯片材料的CTE数据越为接近，稳定性越强，越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在，的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。 重庆超薄氧化铝陶瓷件氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司口碑推荐！

    采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1~2%的润滑剂，如硬脂酸，及粘结剂PVA。欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。折叠成型方法氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。

介绍氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件 氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司销售电话!

    在150°C下保温2h;150°C到450°C升温速度为2V/min；450到500°C升温速度为2V/mim，之后再保温2h得到陶瓷绝缘电磁线。[0041]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度20μm,绕曲性8d(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压650VDC。【权利要求】1.一种陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，镀镍铜导线经磷化溶液磷化后，再在表面涂覆一层陶瓷料浆，料浆包括以下重量份数的原料组成:Al2O3:0-10份，Pb3O4:50-70份，H3BO3:20-30份，KNO3:5_20份和助剂1-3份；磷化溶液的配置方法为:马日夫盐:3-7g(100ml);硝酸锌:(100ml);氟化钠:(100ml)―1，三种盐溶解在水中，加磷酸5-10ml(100ml)调节PH值在4-6之间。2.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，助剂为ZnOXaF2或MgF2中一种或多种。3.—种权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，制备步骤:将A1203、Pb3O4,H3BO3>KNO3和助剂混合均匀后在500-700°C的温度下熔融，然后迅速倒入冷水中极冷，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间得到陶瓷料浆，加水调节料浆粘度；将镀镍铜导线放置磷化溶液磷化，干燥后在镀镍铜导线表面涂覆一层料浆，自然干燥，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。4.根据权利要求3所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法。氧化铝陶瓷选择苏州豪麦瑞材料科技有限公司更专业！上海耐磨氧化铝陶瓷加工

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    采用120#-150#的电镀金刚石砂带磨削氧化铝陶瓷能够满足表面粗糙度和磨削效率的要求。植砂密度随植砂密度的增加，磨削表面粗糙度下降(见图6b)。植砂密度30%-45%时，磨削表面粗糙度值较大，无法满足要求；植砂密度60%-90%时，磨削表面粗糙度下降趋势不明显。这是因为植砂密度较小时，砂带表面的磨粒较少，在磨削压力一定时，单颗磨粒的磨削压力和磨削深度较大，导致粗糙度值较高；当植砂密度达到60%后，单位时间内经过工件表面的磨粒数目较多，磨削深度减小，材料表面粗糙度值减小，可达到较好的磨削效果。但植砂密度过大时，砂带表面过小的排屑间隙导致磨屑无法及时排出，出现磨屑堆积和磨削热无法散除的现象，因此砂带表面的植砂密度不宜过大，60%的植砂密度可取得较好的表面粗糙度且能避免磨屑堆积。3、小结(1)磨削效率随砂带线速度的增加而提高，线速度过大会导致磨削效率下降；磨削效率随磨削压力的增加而提高，磨削压力增大到一定值后，磨削效率明显下降；工件进给速度增加磨削效率增加，但当进给速度增加到，磨削效率明显下降。(2)磨削工艺参数对磨削效率的影响大小顺序为：磨削压力>工件进给速度>砂带线速度。河北透明氧化铝陶瓷厂家

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