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近年来，电子设备的应用越来越较多。与此同时，为保证电子产品的质量和可靠性，三防漆的应用也越发普遍。而想要更好的发挥三防漆使用价值，正确的施工工艺和保存方式非常重要。三防漆涂抹方法：步骤一：将所要刷涂的线路板表面清洗干净（如灰尘，松香，树酯，溶剂，氧化物，水分子），晾干、吹干，或是加温烘干，线路板表面彻底清洗干净使今后线路板刷涂三防漆效果更持久，更稳定。步骤二：准备好毛刷：建议使用比较硬质一点的纤维毛刷，不会掉毛，能够长期的使用。步骤三：用毛刷浸三防漆，均匀刷涂于线路板的表面，刷完后，倾斜使线路板表面多余的三防漆流出，晾干，滴干（如果需要加速固化，可以采用40-70度温度，烘烤1分钟）。步骤四：表面固化之后，根据产品工艺环境的不同要求可以再刷第二遍，或第三遍。注意事项：三防漆属于普通易燃化学品，施工现场远离火源，禁止吸烟。操作时采用通气通风的环境，操作工佩戴好口罩，手套等安全防护用品。施工地点不能在太潮湿，或有水气的环境操作，避免接触水份，或其他的化学溶剂，以免影响刷涂的效果。三防漆可以提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。pcb1B51厂商

pcb三防漆喷涂工艺要求：（1）所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行。电路板作为复合材料会吸潮湿，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用（预干、空气干燥可除去大部分湿气）。（2）喷漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。（3）漆膜表干：涂覆后需经过20－30分钟抽风干燥（40℃），使漆膜表干，表干后方可进行产品的周转，过程中，不可使漆膜碰触和摩擦硬物。（4）漆膜固化：常温下8-16小时，要求达到漆膜不粘手程度。（5）二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后进行二次涂覆（根据需求确定是否进行二次涂覆）。pcb1B51厂商三防漆具有良好的耐高低温性能。

PCB板三防漆涂层越厚，效果越好吗？从使用成本来讲，三防漆防护厚度均会有一个平衡点，达到一定厚度后，就算再增加胶膜厚度，三防漆完全固化后的性能，比如胶体本身性能有附着性，绝缘性，硬度，拉伸强度等均不会提高，可靠性方面老化、冷热冲击等基本也不会变化，所以当使用厚度达到防护平衡点时，就没有必要继续提高厚度，增加用胶成本。从产品结构来讲，大家都知道，有不少PCB板有部分区域是禁止接触三防漆，在没有防护遮蔽的情况下，干膜越厚，湿膜相对更厚，那么三防漆流动的面积也就越大，影响到不需要三防漆区域。另外从结构的大小来说，越小的产品，使用越厚的干膜，在施胶过程，肯定会出现漏胶、溢胶，导致出现清洁问题。PCB板三防漆涂层越厚，使用效果并非是成正比例关系，如果需要通过厚度来增加防护性，小编建议大家选择防护性能更好的产品，不需要增加厚度，同样可以达到优越的防护性。比如三防漆，湿膜厚度75-100μm，干膜厚度25-50μm，便可以达到非常优越的PCB板防护性能。

不同类型丙烯酸三防漆如何识别优劣？电子产品PCB板电路正常是关键指标吧，使用丙烯酸三防漆后，在成膜外观，成膜附着均看不出明显差异，但是测试下电气性能，比如通电流的数据，绝缘阻抗的数据，差异性便会明显突出，这里可以说明的差异是，虽然主材是差不多，但是通过技术改性或者通过辅助成分，也就是助剂，会影响到不同类型丙烯酸三防漆的性能。除了电气性能方面，还有老化衰减，可靠性等方面均可以识别出丙烯酸三防漆的性能优劣。总结来说需要选择符合自身要求的丙烯酸三防漆，尽量以固化后的性能作对比，因为不同类型的丙烯酸三防漆固化前性能参数均是可以调节复制，所以固化后进行鉴别准确性更可靠三防漆能防止弱酸和碱、酒精、潮气的侵蚀。

涂三防漆注意事项：如果希望得到较厚的涂层，较好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在首先一层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。修复已经涂覆的器件方法：如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净，然后干燥，重新用涂料涂覆好。测试三防漆剪切强度是在与PCB板三防漆横截面垂直的180°进行。pcb1B51厂商

有机硅三防漆是一种良好产品，能有效防止各种严重损坏电子主板的污染。pcb1B51厂商

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜：机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往较厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。pcb1B51厂商

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