四川模拟器热成像校准系统

ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。专业校准，热成像基数参数优化，让夜间监控更智能、更精确！四川模拟器热成像校准系统

MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统，可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等，进行系统的测试和轴对准的测试。

测试功能1.不同视场适用波段：可见光，近红外，短波红外，中波红外和长波红外；2.可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等；

MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪：图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪，由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管，TCB差分黑体，以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机：可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管，可见光/NIR光源，和一组可见光靶标； 湖北热成像校准系统安装夜视新纪元，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，基数参数优化，洞察秋毫！

MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm，具体取决于型号。

应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。

2、监控系统SWIR成像仪

3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

蕞高温度：典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。

JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。

JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 Inframet OPO 望远瞄准测试系统新突破，基数参数精细调整，夜视能力再攀高峰！

VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！湖北热成像校准系统解决方案

提升热成像清晰度，NVS夜视设备多功能测试系统基数参数是关键，夜视新体验！四川模拟器热成像校准系统

IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 四川模拟器热成像校准系统