3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会

时间:2024年10月16日 来源:

碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,以及低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造氮化镓射频器件,通过生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片;导电型碳化硅衬底主要用于制造功率器件,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!“中國‌國際先進陶瓷展”多方位展示企业智造实力,搭建行业共享共赢的商贸平台,2025年3月10-12日上海见!3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会

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在电动汽车主驱逆变器中,SiC MOSFET相比硅基IGBT具有明显优势,如功率转换效率高、逆变器线圈和电容小型化、降低电机铁损、束线轻量化和节省安装空间等。虽然碳化硅器件价格较高,但其优势可降低整车系统成本。2018年,特斯拉在Model 3中首ci将硅基 IGBT替换为SiC器件,大幅提升汽车逆变器效率,越来越多的车厂如比亚迪、蔚来、小鹏、保时捷等正在转向在电驱中使用碳化硅MOSFET器件。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会、2025上海國際增材制造应用技术展览会和2025上海國際粉体加工与处理展览会同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕。诚邀您莅临参观!

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随着下游应用端的不断拓展,碳化硅产能供不应求。从全球产能情况来看,近5年内全球碳化硅衬底产能严重不足。2023至2025年处于扩建产能爬坡期,预计2026年新产能大量释放,但释放后也能满足不足60%的市场需求。考虑未来再建产能的时间周期,包括评估、资本募集、建厂、订购设备、产线爬坡等时间需求,更大产能需要在2030年后才能释放。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!

微波烧结是利用微波电磁场中材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结和致密化。微波烧结具有体加热的特性,烧结过程中依靠材料本身吸收微波能,并转化为材料内部分子的动能和势能,降低烧结活化能,提高扩散系数,从而实现低温快速烧结,可获得纳米晶粒的烧结体。微波烧结的优点为具有较短的烧结时间,使引起低频介质损耗的缺陷浓度减小,从而使得介质损耗降低。相对于常规无压烧结,微波烧结制备的BaTiO3陶瓷晶粒更小,具有相对多的晶界,晶界的介电常数较低。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。诚邀您莅临参观!深耕行业市场,开拓业务网络,新之联伊丽斯诚邀您相聚2025年3月10日中國‌國際先進陶瓷展览会!

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相比硅器件,SiC MOSFET在耐压、导通电阻、开关频率等方面具有较好的优势。耐压方面,SiC MOSFET在6500V时仍能保持高性能,而硅基MOSFET上限通常在650V左右。在开关频率超过1kHz时,硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)损耗较高,而SiC MOSFET开关损耗相比可降低多达80%,整体功率损耗降低66%。导通电阻方面,SiC MOSFET芯片面积则更小,如在900V导通电阻下,硅基MOSFET芯片尺寸比SiC MOSFET大35倍。SiC MOSFET还具有高性能体二极管,可减少器件数量和占位面积。SiC MOSFET的工作结温和热稳定性更高,可达200℃或更高,适用于汽车市场,其高耐温性可降低系统散热要求和导通电阻偏移。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10日,让我们相聚中國‌國際先進陶瓷展览会,共商共享,共创未来。探索先進制造的万千可能。3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会

2025年3月10日中國‌國際先進陶瓷展,汇聚众多国内外杰出供应商和制造商,诚邀您莅临上海探索无限商机。3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会

碳化硅下游应用场景众多,包括新能源车、充电桩、光伏、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等,而下游的需求放量情况会影响碳化硅的市场规模体量,比如新能源车的产销量、充电桩的配套数量、光伏的装机量等。虽然碳化硅衬底和器件工艺逐渐成熟,价格有所下降,但碳化硅功率器件价格仍远高于硅基器件。下游应用领域需平衡碳化硅器件高价格与性能优势带来的综合成本,短期内将限制碳化硅器件在功率器件领域的渗透率,大规模应用仍存挑战。若下游存在放量不及预期的情况,将对上游碳化硅企业研发、生产造成不利影响。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!3月10日-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会

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