2025年3月10-12日华东国际粉体材料高峰论坛

云集優秀企业和優质产品POWDEXCHINA的展览内容涵盖各类粉体原材料、粉体加工设备、储运辅助设备、检测与分析仪器、耗材辅料、再制造二手设备，以及中试研发、科技服务、专ye人才培养等机构，形成等一体化全产业链信息服务。为上下游企业搭建商贸交流平台，共享多维交叉的广阔市场，缔造海量商机和一站式综合服务平台。展览范围：1、各类粉末状工业原材料；2、各类粉体制备设备：粉碎、研磨、混合、均化、分离、筛选、过滤、烧结、造粒、压块、蒸发、干燥、压片、涂层、热处理、化学合成、无菌处理等技术装备；3、粉体计量、包装、输送、存储等后处理设备；4、粉体加工过程在线检测、质量溯源与大数据、过程智能控制技术和系统；5、颗粒分析仪器及相关设备；6、安全与环保设备；7、其他相关服务。2025上海國際粉体加工与处理展览会将在3月10-12日上海世博展览馆举办；诚邀您莅临参观！敬请关注2025上海國際粉体加工与处理展，900多家中外杰出企业，多场精彩同期活动，诚邀您3月10日共襄盛会。2025年3月10-12日华东国际粉体材料高峰论坛

为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上，陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%～75%。因此，大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃，使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源，且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度，液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用，但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体，上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。近期美国宾西法尼亚州立大学andall课题组受水热辅助热压工艺启发，提出一种“陶瓷CS工艺”新技术。与传统的高温烧结工艺不同，陶瓷CS工艺通过向粉体中添加一种瞬时溶剂并施加较大压力(350～500MPa)从而增强颗粒间的重排和扩散，使陶瓷粉体在较低的温度(120～300℃)和较短的时间下实现烧结致密化，为低温烧结制造高性能结构陶瓷和功能陶瓷创造了可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10-12日华东国际粉体材料高峰论坛荟中外杰出企业，展全球前沿技术。来上海國際粉体加工与处理展览会，与行业精英面对面互动交流！

固相还原反应法；该方法是机械粉碎法和化学还原法相结合的一种方法。先将金属的纯净氧化物用高能球磨机磨成一定大小的超细粉，再用还原剂进行还原而得到纯金属粉。其缺点是过程太多，成本增加。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展览馆；诚邀您莅临参观！

目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉。覆铜板内树脂的填充重量比在50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即覆铜板中硅微粉填充重量比约15%。硅微粉作为无机填料应用在覆铜板中，对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数、热传导率等方面的性能有一定的改善，从而有效提高电子产品可靠性和散热性，且具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输速度和质量。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！展示品质粉体，让我们共同见证盛会开幕！2025上海國際粉体加工与处理展览会将于3月10日开幕！

烧结过程中施加的连续振荡压力通过颗粒重排和消chú颗粒团聚，缩短了扩散距离; 其次，在烧结中后期，振荡压力为粉体烧结提供了更大的烧结驱动力，有利于加速粘性流动和扩散蠕变，激发烧结体内的晶粒旋转、晶界滑移和塑性形变而加快坯体的致密化; 另外，通过调节振荡压力的频率和大小增强塑性形变，可促进烧结后期晶界处气孔的合并和排出，进而完全消chú材料内部的残余气孔，使材料的密度接近理论密度; OPS技术能够抑製晶粒生长，强化晶界。简而言之，OPS 过程中材料的致密化主要源于以下两方面的机制:一是表面能作用下的晶界扩散、晶格扩散和蒸发－凝聚等传统机制; 二是振荡压力赋予的新机制，包括颗粒重排、晶界滑移、塑性形变以及形变引起的晶粒移动、气孔排出等。因此，采用OPS 技术可充分加速粉体致密化、降低烧结温度、缩短保温时间、抑製晶粒生长等，从而制备出具有超高qiáng度和高可靠性的硬质合金材料和陶瓷材料，以满足极端应用环境对材料性能的更高需求。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！如何开拓新领域？如何延伸亿万粉体材料市场应用空间？敬请关注2025上海國際粉体加工与处理展览会！2025年3月10-12日华东国际粉体材料高峰论坛

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气相化学还原法；该方法以卤化物为原料，如氯化银。首先制备氯化银晶体，再加热气化变成气体，在氢气的还原气氛中，发生氧化-还原反应，从而生成银颗粒。而对于氧化物气体，还可以使用一氧化碳来作为还原剂。由于反应中需要高温蒸发卤化物，而且还原气体需要一定的高压，这使得对设备和能量的要求提高，从而降低了它的实用性。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展览馆；诚邀您莅临参观！2025年3月10-12日华东国际粉体材料高峰论坛