2025年3月10-12日中国上海市国际先进陶瓷行业论坛

时间:2024年12月08日 来源:

在需要高功率的场景中,常将多颗SiC功率半导体封装到模块中,实现芯片互连和与其他电路的连接。SiC功率模块封装包括芯片、绝缘基板、散热基板等组件。按封装芯片类型,可分为混合模块和全SiC模块,前者是替换硅基IGBT中的二极管,后者全用SiC芯片,两者在效率、尺寸和成本上有差异;按拓扑方式,可分为三相模块、半桥模块等封装形式;按散热方式,可分为单面冷却和双面冷却;按封装外壳类型,可分为转模塑封结构和HPD(gao压聚乙烯塑料)框架结构。随着需求多样化,定制化模块逐渐流行。目前,SiC功率模块多沿用传统硅基IGBT封装结构,难以发挥SiC材料特性,面临可靠性和成本等挑战。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!靠技术腾飞,借展会布局,云集中外品牌的“中國‌國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日我们上海见!2025年3月10-12日中国上海市国际先进陶瓷行业论坛

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相比硅器件,SiC MOSFET在耐压、导通电阻、开关频率等方面具有较好的优势。耐压方面,SiC MOSFET在6500V时仍能保持高性能,而硅基MOSFET上限通常在650V左右。在开关频率超过1kHz时,硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)损耗较高,而SiC MOSFET开关损耗相比可降低多达80%,整体功率损耗降低66%。导通电阻方面,SiC MOSFET芯片面积则更小,如在900V导通电阻下,硅基MOSFET芯片尺寸比SiC MOSFET大35倍。SiC MOSFET还具有高性能体二极管,可减少器件数量和占位面积。SiC MOSFET的工作结温和热稳定性更高,可达200℃或更高,适用于汽车市场,其高耐温性可降低系统散热要求和导通电阻偏移。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展“中國‌國際先進陶瓷展览会”创新应用和解决方案:2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观!

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将碳化硅晶锭用X射线单晶定向仪定向,再用精密机械加工成标准尺寸和角度的碳化硅晶棒,并对所有晶棒进行尺寸、角度等指标检测。在考虑后续加工余量后,用金刚石细线切割碳化硅晶棒至所需厚度,并通过全自动测试设备对面型进行检测。切片作为晶体加工的首要步骤,对后续加工和产能的影响较大。碳化硅的高硬度导致锯线消耗大、加工时间长、废料率高、产量有限、高成本等问题。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!

将氧氯化锆、硝酸钇、硝酸铝按比例配置成溶液,氨水为沉淀剂,采用共沉淀法制备出钇稳定氧化锆粉体,加入一定比例的PVA,水为介质,湿法球磨,烘干、造粒,得到可成型的钇稳定氧化锆粉(Y-ZrO2)。在8.3MPa压力下干压,然后在不同压力下冷等静压成型,将制得的生坯在不同温度下烧结,并保温不同时间,研究等静压压力、烧结温度、保温时间对陶瓷密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性的影响。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动孕育无限发展商机IACE CHINA 2025将与第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!“中國‌國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英;展会将于2025年3月10日上海世博展览馆开幕!

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碳化硅半导体属于高度技术密集型行业,具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒,高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响,目前各路资本争相投资,碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅的行业竞争。同时,全球碳化硅半导体行业市场集中度较高,市场份额主要被美国、欧洲、日本等國家和地区的企业占据,国内企业未来将面临國際先進企业和国内新进入者的双重竞争。若竞争过早进入白热化,会对大批初创科技型碳化硅企业的成长造成致命打击。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10-12日中国上海市国际先进陶瓷行业论坛

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