2024年3月6-8日先进陶瓷技术高峰论坛

碳化硅半导体属于高度技术密集型行业，具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒，高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响，目前各路资本争相投资，碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅的行业竞争。同时，全球碳化硅半导体行业市场集中度较高，市场份额主要被美国、欧洲、日本等國家和地区的企业占据，国内企业未来将面临國際先進企业和国内新进入者的双重竞争。若竞争过早进入白热化，会对大批初创科技型碳化硅企业的成长造成致命打击。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！“中國‌國際先進陶瓷展览会”分享行业前沿技术：2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观！2024年3月6-8日先进陶瓷技术高峰论坛

“中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕，高压烧结有两种方式，第一种为高压成型常压烧结，第二种为高压气氛烧结。1、高压成型常压烧结高压成型常压烧结中，样品在高压下再次加压后，颗粒之间的接触点增加且气孔减少，导致烧结前坯体的相对密度明显增加，而陶瓷烧结活性与样品的压坯密度紧密相关，所以烧结温度明显降低。高压成型常压烧结使烧结温度降低了至少200℃（无压烧结温度一般高于1200℃）。2、高压气氛烧结高压气氛烧结中，高压能够明显增加陶瓷致密的驱动力，并且由于成核势垒的降低使成核速率增加，扩散能力的降低使生长速率减小。高压气氛烧结被认为是一种比较理想的得到致密细晶陶瓷的方法，而常压烧结无法得到纳米陶瓷。晶粒尺寸对BaTiO3的晶体结构和铁电性有很大的影响，随着晶粒尺寸的减小，在BaTiO3陶瓷中会出现多相共存和铁电性消失的现象。近年来，随着微电子和通讯的发展，需要铁电组件的小型化和集成化，很有必要获得细晶陶瓷以便得到比较好的电学性能。但是此方法的缺点为需要能够耐高压的模具，工艺较复杂，较难操作。2024中国国际先进陶瓷设备展览会提高材料性能，创新技术工艺，“中國‌國際先進陶瓷展览会：展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕。

在需要高功率的场景中，常将多颗SiC功率半导体封装到模块中，实现芯片互连和与其他电路的连接。SiC功率模块封装包括芯片、绝缘基板、散热基板等组件。按封装芯片类型，可分为混合模块和全SiC模块，前者是替换硅基IGBT中的二极管，后者全用SiC芯片，两者在效率、尺寸和成本上有差异；按拓扑方式，可分为三相模块、半桥模块等封装形式；按散热方式，可分为单面冷却和双面冷却；按封装外壳类型，可分为转模塑封结构和HPD（gao压聚乙烯塑料）框架结构。随着需求多样化，定制化模块逐渐流行。目前，SiC功率模块多沿用传统硅基IGBT封装结构，难以发挥SiC材料特性，面临可靠性和成本等挑战。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观！

先進陶瓷又称高性能陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等，是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷。先進陶瓷在原料、工艺方面有别于传统陶瓷，特定的精细结构使其具有gao强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、超导、生物相容等一系列優点，被广泛应用于國防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等领域。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！五展联动；第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会（PMCHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEXCHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观！“中國‌國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英：2025年3月10日上海见。诚邀您莅临参观！

目前，陶瓷注射成型技术开始向精密化发展，研究与开发的重点由过去的高温非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)扩展为氧化物陶瓷(如氧化锆、氧化铝)、功能陶瓷、生物陶瓷产品，种类越来越多，其主要应用领域如下。一、光通讯用精密陶瓷部件主要有光纤连接器用氧化锆多晶陶瓷插芯和陶瓷套管。因为其尺寸小、精度高、内孔直径只有125微米，因此只能采用注射成型。目前光纤连接器所需陶瓷插芯和陶瓷套管主要由中国制造，而日本京瓷、东陶、Adamand等国外公司生产的产品在不断减少。光纤连接器用陶瓷插芯与套管二、生物陶瓷制品主要包括人造陶瓷牙齿、种植牙陶瓷固定螺杆、人工关节、固定牙冠套、牙齿正畸用陶瓷托槽等，如图3所示。据世界卫生组织统计，牙齿畸形并发率约为49%，在美国50-60%的家庭都会进行牙齿正畸，必须配带牙齿矫形托槽。采用陶瓷注射成型生产的该类产品尺寸精度高且性能良好，在国内的市场前景开阔。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。“中國‌國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英；展会将于2025年3月10日上海世博展览馆开幕！2024先进陶瓷博览会

深耕行业市场，拓展业务网络，中國‌國際先進陶瓷展，2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观！2024年3月6-8日先进陶瓷技术高峰论坛

“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一，展现了突出的性能优势，具有极高的产业价值，被当下业内称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，是國家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析，揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会（PMCHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEXCHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会（2025年）展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！2024年3月6-8日先进陶瓷技术高峰论坛