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单面PCB基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低。双面PCB基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外部、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。常见PCB线路板组装价格查询

元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式，有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用，也可能同时出现。不规则排列元器件的轴线方向彼此不一致，在板上的排列顺序也没有一定规则。用这种方式排列元器件，看起来显得杂乱无章，但由于元器件不受位置与方向的限制，使印制导线布设方便，并且可以缩短、减少元器件的连线，极大降低了板面印制导线的总长度。这对于减少线路板的分布参数、抑制干扰很有好处，特别对于高频电路极更为有利。这种排列方式一般还在立式安装固定元器件时被采纳。规则排列元器件的轴线方向排列一致，并与板的四边垂直、平行。除了高频电路之外，一般电子产品中的元器件都应当尽可能平行或垂直地排列，卧式安装固定元器件的时候，更要以规则排列为主。这不仅是为了板面美观整齐，还可以方便装配、焊接、调试，易于生产和维护。规则排列的方式特别适用于板面相对宽松、元器件种类相对较少而数量较多的低频电路但由于元器件的规则排列要受到方向或位置的一定限制，所以PCB上导线的布设可能复杂一些，导线的总长度也会相应增加。品牌PCB线路板组装哪里买折叠hFE 电流放大倍数。

1，人体放电模式(HBM)：当然就是人体摩擦产生了电荷突然碰到芯片释放的电荷导致芯片烧毁击穿，秋天和别人触碰经常触电就是这个原因。业界对HBM的ESD标准也有迹可循(MIL- STD-883C method 3015.7，等效人体电容为100pF，等效人体电阻为1.5Kohm)，或者国际电子工业标准(EIA/JESD22-A114-A)也有规定，看你要follow哪一份了。如果是MIL-STD-883C method 3015.7，它规定小于<2kV的则为Class-1，在2kV~4kV的为class-2，4kV~16kV的为class-3。

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的较好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。PCB线路板制造技术为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

1. I/O Pins：就是分别对input-pin和output-pin做ESD测试，而且电荷有正负之分，所以有四种组合：input+正电荷、input+负电荷、output+正电荷、output+负电荷。测试input时候，则output和其他pin全部浮接(floating)，反之亦然。2. pin-to-pin测试: 静电放电发生在pin-to-pin之间形成回路，但是如果要每每两个脚测试组合太多，因为任何的I/O给电压之后如果要对整个电路产生影响一定是先经过VDD/Vss才能对整个电路供电，所以改良版则用某一I/O-pin加正或负的ESD电压，其他所有I/O一起接地，但是输入和输出同时浮接(Floating)。实现电子元器件自动插装贴装、自动焊锡、自动检测，保证了质量，提高了劳动生产率、降低了成本，便于维修。上海国产PCB线路板组装价格查询

一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子及基区的多数载流子很容易地越过发射结互相扩散。常见PCB线路板组装价格查询

对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的比较上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流比较下游。常见PCB线路板组装价格查询

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