智能PCBA线路板加工工艺流程

PCBA布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。DIP是拨码开关的简称。智能PCBA线路板加工工艺流程

PCBA代工厂的生产加工包括了很多种加工工艺，如PCB制造、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装等，在电子产品的小型化精密化发展上PCBA贴片加工工艺起到了重要作用，一、锡膏印刷：将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。二、点胶：将胶水滴到PCBA板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。三、贴片：将表面组装元器件精确装置到PCBA的固定位置上。四、固化：将贴片胶消融，从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。五、回流焊接：使表面组装元器件与PCBA板焊接在一起。六、清洗：其作用是将组装好的PCBA上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。七、检测：其对组装好的PCBA停止焊接质量和装配质量的检测。八、返修：对检测呈现毛病的PCBA板停止返工。智能PCBA线路板加工工艺流程在一个PCB空板上，进行SMT贴片（或者DIP插件），得到的成品可以称为PCBA，或者这个过程可以称为PCBA。

PCBA加工是通过PCBA生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，常会出现PCBA不良板，这时候需要对不良板进行维修。PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。1、目检PCBA：主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等2、量测所有POWER：主要测量个电源有无对地短路3、通电测试不良：通电后使用测试治具DOUBLECHECK不良4、根据不良现象进行维修：根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书5、维修后自检：维修后需要对维修部份进行自检。主要检查：短路空焊锡珠锡渣及焊点外观6、测试治具测试：使用测试治具检测PCBA是否维修OK7、目检全检：对维修好的产品进行全检通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。

板子的层数并不表示有几层单独的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

自动化清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种方式。自动化清洗的工具和材料主要有：水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水。自动化清洗操作步骤：1、制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。2、电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。3、引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入至水清洗机。4、设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃～90℃。5、设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。6、PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。百翊电子科技PCBA线路板加工专卖

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。智能PCBA线路板加工工艺流程

2，DIP（dual inline-pin package） DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。智能PCBA线路板加工工艺流程

上海百翊电子科技有限公司是一家从事电子科技、计算机科技、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子元器件、电子产品、仪器仪表、五金交电的销售。上海百翊电子科技有限公司是一家从事从事电子科技服务,计算机科技服务,技术转让等业务的公司【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。上海百翊拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装。上海百翊继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。上海百翊创始人王哲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。