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 SMT贴片加工是目前电子行业中极重要的一种组装技术。SMT是电子电路表面组装技术(SuRFace Mount Technology，简称SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工的特点有哪些：1、焊点缺陷率低。2、可靠性高，抗振能力强。3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。4、重量轻，贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，重量可减轻60%~80%。5、电子产品体积小，贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积可缩小40%~60%。6、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低了成本价格。一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。国产SMT线路板加工专卖

PERL电池PERL（PassivatedEmitterandRearLocally-diffused）电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年，新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上，在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7％，接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于：1、电池正面采用“倒金字塔”，这种结构受光效果优于绒面结构，具有很低的反射率，从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻；而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小，且短波响应好的要求；3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻，又增加了硼背面场，蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器，从而进一步提高了电池的转化效率；4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态，同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降，同时光谱响应也得到改善；但是这种电池的制造过程相当繁琐，其中涉及到好几道光刻工艺，所以不是一个低成本的生产工艺中。SMT线路板加工哪家便宜电容器的基本作用就是阻直流通交流；充电和放电。

双列直插式封装(DIP)DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(ShrinkDIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。

影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节，SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括：PCB图案，尺寸，定位孔，夹紧边缘，MARK，面板走线等。•PCB图案在自动SMT生产线中，PCB生产从装载机开始，并在印刷，芯片安装，焊接后完成生产。结尾，它将由卸货机作为成品板生成。在此过程中，PCB在设备的路径上传输，这要求PCB图案应与设备之间的路径传输一致。现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动SMT。SMT及其属性SMT是表面安装技术的缩写，是一种先进的电子制造技术，可将元件焊接并安装在PCB的规定位置。低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。

SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。SMT的高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT线路板加工哪家便宜

回流焊接作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。国产SMT线路板加工专卖

其封装规范如下：TO-252/D-PAK封装尺寸规格TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。除了D2PAK(TO-263AB)之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，与TO-263为从属关系，主要是引出脚数量和距离不同。插针网格阵列封装PGA芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座即可，具有插拔方便且可靠性高的优势，能适应更高的频率。PGA封装样式其芯片基板多数为陶瓷材质，也有部分采用特制的塑料树脂来做基板，在工艺上，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447不等。这种封装的特点是，封装面积(体积)越小，能够承受的功耗(性能)就越低，反之则越高。这种封装形式芯片在早期比较多见，且多用于CPU等大功耗产品的封装，如英特尔的80486、Pentium均采用此封装样式;不大为MOS管厂家所采纳。国产SMT线路板加工专卖

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