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4、还有一种复杂的ESD保护电路:可控硅晶闸管(SCR:SiliconControlledRectifier)，它就是我们之前讲过的CMOS寄生的PNPN结构触发产生Snap-Back并且Latch-up，通过ON/OFF实现对电路的保护，大家可以回顾一下，只要把上一篇里面那些抑制LATCH-up的factor想法让其发生就可以了，不过只能适用于Layout，不能适用于Process，否则Latch-up又要fail了。结尾，ESD的设计学问太深了，我这里只是抛砖引玉给FAB的人科普一下了，基本上ESD的方案有如下几种:电阻分压、二极管、MOS、寄生BJT、SCR(PNPNstructure)等几种方法。电路板只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。上海百翊电子科技PCB线路板组装服务

刚性和柔性印刷电路板（PCB）都用于连接各种消费和非消费设备中的电子组件。顾名思义，刚性PCB是在不能弯曲的刚性基础层上构建的电路板，而柔性PCB（也称为柔性电路）是在能够弯曲，扭曲和折叠的柔性基础上构建的。尽管传统的PCB和柔性PCB都具有相同的基本目的，但必须注意它们之间存在许多差异。柔性电路不仅只是弯曲的PCB，它们的制造与刚性PCB不同，并且具有各种性能优缺点。刚硬的PCB，通常简称为PCB，是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上，非导电基板通常包含玻璃，该玻璃可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑，并提供了良好的热阻。尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如聚酰亚胺。柔性底座使柔性电路能够承受振动，散热并折叠成各种形状。由于其结构优势，柔性电路越来越多地用于紧凑型和创新型电子产品中。上海装配式PCB线路板组装打样柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。

为什么多层PCB比单层PCB更理想：用途：将在哪里使用PCB？PCB用于各种类型的简单到复杂的电子设备中。因此，必须弄清您的应用程序是具有极小功能还是复杂功能。所需信号类型：您知道印刷电路板也用于微波应用吗？层数的选择还取决于它们需要传送的信号类型。信号分为高频，低频，地面或电源。对于需要多信号处理的应用，您将需要多层PCB。这些电路可能需要不同的接地和隔离。通孔类型：通孔的选择是另一个要考虑的重要因素。如果您选择掩埋过孔，则可能需要更多的内部层。因此，您可以相应地满足多层需求。所需的信号层的密度和数量：PCB层的确定还基于两个重要因素-信号层和引脚密度。PCB中的层数随着引脚密度的降低而增加。引脚密度为1.0。例如，引脚密度为1将需要2个信号层。但是，引脚密度<0.2可能需要10层或更多。所需平面数：PCB中的电源和接地平面有助于降低EMI以及屏蔽信号层。因此，层的选择将再次取决于所需平面的数量。制造成本：尽管是主要要求，但它是选择1-20层PCB设计中的层数的决定因素之一。PCB制造的成本取决于多层。多层PCB比单层PCB更昂贵。制造成本将在很大程度上取决于上述要求。交货时间：基于1-20层PCB设计的交货时间取决于上述所有因素。

其强大的功能主要表现在：特性：1.内核：ARM32位Cortex-M3CPU，比较高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法2.存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器3.时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器(PVD)。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHzRC振荡电路。内部40kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振4、调试模式：串行调试(SWD)和JTAG接口。较多高达112个的快速I/O端口、较多多达11个定时器、较多多达13个通信接口使用较多的器件：STM32F103系列、STM32L1系列、STM32W系列。uCE中的交流量 有一部分经过耦合电容到达负载电阻，形成输出电压。完成电路的放大作用。

为什么MCU、DSP和FPGA会同时存在呢?那是因为MCU、DSP的内部结构都是由IC设计人员精心设计的，在完成相同功能时功耗和价钱都比FPGA要低的多。而且FPGA的开发本身就比较复杂，完成相同功能耗费的人力财力也要多。所以三者之间各有各的长处，各有各的用武之地。但是这三者之间已经有融合的态势，ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核，TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构，ALTERA和XINLIX新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。一言以蔽之“你中有我，我中有你”。向高精度高密度高可靠性发展，不断缩小体积减少成本提高性能，使PCB在未来电子设备发展中仍保持生命力。百翊电子科技PCB线路板组装厂家供应

多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。上海百翊电子科技PCB线路板组装服务

铜多层PCB的制造过程按以下方式进行：l选择用于内层芯，预浸料片和铜（Cu）箔的材料。l预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。l芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜（Cu）箔覆盖。l然后用光敏干膜覆盖这些叠层，使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线，内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。这是一个中心层压板的制备过程，但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺，以便透彻了解多层PCB制造工艺。PCB的多层层压是一个顺序过程。上海百翊电子科技PCB线路板组装服务

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