茂名定制化DIP插件参数

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。 DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。茂名定制化DIP插件参数

DIP技术的原理是将两个电路板夹在一起，然后将它们焊接在一起。这样，电子元件就可以在这两个电路板之间传输电流和信号。DIP技术的优点是可以提高电子设备的集成度，使设备更加紧凑和轻便。此外，DIP技术还可以降低生产成本，因为它不需要使用复杂的工具和设备。DIP技术的应用非常多，可以用于多种电子设备中。例如，DIP技术可以用于控制LED灯、控制电机、控制传感器等。DIP技术可以通过编程来控制设备的操作，实现对设备的自定义控制。DIP技术还可以用于控制电子产品的外观和性能，例如控制电子元件的颜色、亮度和速度等。茂名定制化DIP插件参数DIP插件可以为您的产品提供更好的性能。

DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。DIP插件，您可以获得高质量的电路板。

工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。 DIP插件可以帮助您更好地满足客户需求。茂名专业DIP插件招商

DIP插件加工需要进行员工的培训和技能提升。茂名定制化DIP插件参数

 DIP插件加工注意事项  

1. 佩戴好静电手环，指套等防护设备。  

2. 提前准备好物料，将领取料放在指定盒子呢，贴好标签以防混料，提前预习熟悉好自己的工作内容。  

3. 将本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的对应脚位上，并注意零件的正反面，紧贴板面。  

4. 用手轻轻按压零件，确保零件放置到位，检查零件是否有浮高，歪斜，极反等错漏现象，  

5. 对插装好的元器件进行检查，及时剔除错误和有缺陷的的元器件。  

6. 由于人工经常存在失误出现漏检现象，我们引进了世界先进的测量技术，可以从各个角度方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。可以快速的检测出插件高度、位置、错件，漏件、异物、零件翘起、BGA翘起、检测等不良现象，很大提升了插件的工作效率。  

7. 对过完波峰焊炉的有脏污的主板进行清洁。  

8. 将零件引角外露太长的进行修剪，注意不要划伤电路板。  

9. 品质求对主板进行检验测试，已确保减少产品的不良率。这样一块完整的电路板就生产出来了。 茂名定制化DIP插件参数