肇庆工业产品SMT贴片打样服务

相信大家看到这个词语并不陌生，但又有点恍惚！SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里常见的一种技术和工艺。近几年SMT市场迅速发展起来，越来越多的加工厂扩建与投产，为的就是能在这一片蓝色海洋里分一杯羹。随着电子产品行业的应用领域扩大，带动了SMT贴片加工的市场需求，因为电子设备的运行离不开SMT贴片加工，同时要求也越来越高，不管是工艺技术、设备流还是成品。SMT贴片的加工是为了满足客户的需求，提高市场竞争力。SMT自动化贴片设备将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上。肇庆工业产品SMT贴片打样服务

SMT打样小批量加工工艺流程  

1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。  

2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。  

3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。  

4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  5、双面混安装(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  

6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等。 湖南定制化SMT贴片打样测试smt贴片打样，您可以获得高质量的电路板。

SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。

SMT贴片打样在创建BOM时，需要特别注意以下几个方面：

一、确保零件可用-在BOM中列出零件时，快速检查零件是否随时可用将很大有助于确保无缝生产。如果忽略此步骤通常会导致您在稍后阶段做出昂贵的设计决策。

二、非常彻底-理想情况下，BOM应该帮助制造商从头开始创建PCB。如果您已收到制造商提供的BOM模板，请确保您花费足够的时间来完成并提供所有必要的详细信息。

三、文档更改-从原型阶段到实际生成的BOM可能会发生变化需要记录这些变化。保留所有更改日志和各种版本的历史记录，以便每个人不仅与更改同步，而且还与导致这些更改同步。

四、指出您可以在哪里允许灵活性-可能有些部分可能存在在您希望制造商严格遵守批准的供应商列表的地方至关重要。虽然可能存在其他非关键因素，因此可以针对成本进行优化。在BOM中清楚地表明这一点，以便在不必要的修订中不会浪费时间，或者更糟糕的是，您可能会遇到可能导致您付出沉重代价的采购错误。 SMT打样机工作台应做好防静电处理。

作为SMT贴片打样判断的步骤，首先需要关注热效应。在实际操作过程中，温度会对贴片工艺产生重大影响。过高的温度可能导致电路板变形，过低的温度可能影响焊点的稳固性。因此，合格的SMT贴片打样应具有适当的热效应。其次，我们需要关注的是贴片部件的安装准确性。这涉及到部件方向、部件间隙、部件平整度、焊锡高度等多个层面。其中，部件间隙过大或过小都会影响产品的性能以及后续的生产工艺。同样，如果焊锡过高或过低，也会造成贴片不稳或者焊锡桥接等问题。接着，视觉检查是非常重要的步骤。需要挑选出在SMT贴片过程中可能出现的一些常见问题，例如当贴装精度不够时，可能会出现焊盖、焊锡桥接、部件漏装、部件拾取不准等问题。有经验的检查人员可以通过直观的视觉检查，判断SMT贴片打样是否达到了要求。smt贴片打样可以提高您的产品竞争力。湖南定制化SMT贴片打样测试

smt贴片打样可以帮助您降低生产成本与生产效率。肇庆工业产品SMT贴片打样服务

SMT打样小批量加工能力  

1. 板卡：310mm*410mm(SMT);  

2. 板厚：3mm;  

3. 板厚：0.5mm;  

4. Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;  

5. 贴装零件重量：150克;  

6. 零件高度：25mm;  

7. 零件尺寸：150mm*150mm;  

8. 引脚零件间距：0.3mm;  

9. 球状零件(BGA)间距：0.3mm;  

10. 球状零件(BGA)球径：0.3mm;  

11. 零件贴装精度(100QFP)：25um@IPC;  

12. 贴片能力：300-500万点/日。 肇庆工业产品SMT贴片打样服务