惠州医疗产品DIP插件制造商

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。

2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。 DIP插件加工可以为您的产品提供更好的可靠性。惠州医疗产品DIP插件制造商

怎么防焊绿漆上留有残锡：（1）基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.（2）不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.（3）锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)惠州医疗产品DIP插件制造商DIP插件生产安装流程是什么呢。

SMT贴片加工适用于小型、微型化的电子元件，如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、SOP、QFP等。这些元件体积小、重量轻，可以实现高密度贴装，从而减小电路板的面积和重量，提高产品的性能和可靠性。DIP插件加工适用于大型、传统的电子元件，如插针式电阻、电容、晶体管等。这些元件体积较大，需要通过插孔与电路板连接，因此无法实现高密度贴装。此外，DIP插件加工需要使用波峰焊接或手工焊接，工艺相对复杂，容易出现焊接质量等问题。

DIP插件（DualIn-linePackage），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP插件结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP插件，您可以获得高质量的电路板。

DIP插件在中文上也被称为是DIP封装，是一种直插式封装技术，这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装，形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的，其引脚数量在100以内。当然，也可以直接在相同焊接孔数和几何CPU芯片上进行引脚，需要插入到具有DIP结构的插座上。在插拔DIP封装芯片的时候要特别注意，因为这种芯片的管脚非常脆弱，如果用力过猛的话，很容易把管脚弄断。现在，SMT加工技术飞速发展，虽然已经有了取代DIP插件的趋势，但这并不意味着DIP插件将完全退出加工舞台。要知道在PCBA生产过程中，总有一些元器件是特殊的，这些特殊的元器件就必须要通过这种方式进行加工。所以，DIP插件依然在电子组装加工中占据重要位置。而且相对于SMT的自动化，这种插件模式以流水作业为主，需要大量的人工。DIP插件加工可以帮助您更好地管理生产流程。惠州医疗产品DIP插件制造商

DIP插件加工需要进行供应链的管理和协调。惠州医疗产品DIP插件制造商

DIP插件工艺大致可以分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将已经插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试，如果检查出功能上有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。惠州医疗产品DIP插件制造商