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"研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。
连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存"
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同轴连接器是属于圆形，印制电路连接器属于矩形(从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)，而目前流行的矩形连接器其截面为梯形，近似于矩形·以3MH2为界划分低频和高颓与无线电波的频率划分也是基本一致的。至于其它按用途、安装方式、特殊结构、特殊性能等还可以划分出许多不同的类型，并常常出现在刊物和制造商的宣传品中，但一般只是为了突出某一特征和用途，基本分类仍然没有超出上述的划分原则。 MOLEX/莫仕14442117中显创达为您供应此连接器。
严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。
高压连接器广泛应用于新能源汽车。通常，根据不同的场景，它们提供60V380V甚至更高电压水平的传输，以及10A-300A甚至更高电流水平的传输。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU(高压配电箱)、OBC(车载充电器)、DC/DC、空调、PTC加热、DC/交流充电接口等。
高速连接器分为FAKRA射频连接器、Mini-FAKRA连接器、HSD(高速数据)连接器和以太网连接器，主要应用于摄像头、传感器、广播天线、GPS、蓝牙、WiFi、无钥匙进入、信息娱乐系统、导航和驾驶辅助系统等。
高压连接器连接电气化，高速连接器智能连接。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！
"PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意以下小常识。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。"
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"1、连接器智慧化技术
该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。
2、精密连接器技术
精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面:
(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优良模具产品。
(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的控制及完类型美的表面质量，确保产品质量。
(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。"
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深圳市中显创达科技有限公司正式组建于2019-10-16，将通过提供以IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等服务于于一体的组合服务。中显创达经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成电子元器件综合一体化能力。中显创达始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。