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难点在于上游原材料选择以及配方配比：

树脂：

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！1217128-1

脚分离力和总分离力: 连接器中接触压力是一个重要指标，它直接影响到接触电阻的大小和接触对的磨损量·在大多数结构中，直接测量接触压力是相当困难的·因此，往往通过单脚分离力来间接测算接触乐力·对于圆形接触对，通常是用有规定重量砝码的标准插针来检验阴接触件夹持砝码的能力，一般其标准插针的直径是阳接触件直径的下限取-5  m总分离力一般是单脚分离力上线之和的两倍·总分离力超过 50N 时，用人工插拔已经相当困难了。当然，对一些测试设备或某些特殊要求的场合，可选用零插拔力连接器，自动脱落连接器等等

机械寿命:连接器的机械寿命是指插拔寿命，通常规定为 500~1000 次·在达到此规定的机械寿命时，连接器的接触电阻，绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值·严格的说，现在的机械寿命是一种模糊的概念·机械寿命应该与时间有一定的关系，10 年用完 500次与1年用完 500 次，显然其情况是不一样的。只不过目前还没有一种更经济，更科学的方法来衡量。 TE/泰科880305中显创达为您供应此连接器，有需求可以来电咨询！

1、连接器智慧化技术

该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。

2、精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面:

(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优良模具产品。

(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的控制及完类型美的表面质量，确保产品质量。

(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

它主要受绝缘材料，温度，湿度，污损等因案的影响·连接器样本上提供的绝缘电阻值般都是在标准大气条件下的指标值，在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不用程度的下降。另外要注意绝缘电阻的试验电压值·根据绝缘电阻(MD)=加在绝缘体上的电压(V) /泄电流(A)施加不同的电压，就有不用的结果·在连接器的试验中，施加的电压一般有 10V，100V，500V 三档。耐压:耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压·它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度，大气压力的影响。 中显创达为您供应此连接器。

根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。

· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高

· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元

· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元

· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元

· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长 中显创达为您供应此连接器，期待您的光临！1969761-1

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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 1217128-1

中显创达，2019-10-16正式启动，成立了IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州仪器）,ST（意法半导体）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飞凌,ON（安森美）,ADI（亚诺德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（东芝）,VISHAY（威世）,ROHM(罗姆）,RENESAS（瑞萨）,SAMSUNG（三星）,XILINX（赛灵思）的市场竞争力，把握市场机遇，推动电子元器件产业的进步。旗下I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州仪器）,ST（意法半导体）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飞凌,ON（安森美）,ADI（亚诺德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（东芝）,VISHAY（威世）,ROHM(罗姆）,RENESAS（瑞萨）,SAMSUNG（三星）,XILINX（赛灵思）在电子元器件行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等实现一体化，建立了成熟的IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。中显创达始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。