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连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，欢迎您的来电！MEC1-110-02-F-D-K-TR

难点在于上游原材料选择以及配方配比：

树脂：

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。 SAMTECINC/申泰IPD1-02-D中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，有想法可以来我司咨询！

1.连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。

2、高频率高速度无线传输连接器技术

该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。

3、模拟应用技术研究

模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。

一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难·目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器·SJ2297-83(矩形连接器)·SJ2459-84(带状电连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等·由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则复盖某一类连接器越来越困难·另一种思路是用阿拉伯数字组合·这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印·国际上主要的连接器制造商目前均朵用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法·由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用-种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应·尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，有想法的不要错过哦！

相同的耐压指标根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的最高工作电压·这也比较符合客观使用情况。额定电流:额定电流又称工作电流·同额定电压一样，在低于额定电流情况下，连接器一般都能正常工作在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。当其发热超过一定极限时，将破坏连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，造成故障·因此，要限制额定电流，事实上要限制连接器内部的温升不超过设计的规定值·在选择时要注意的问题是:对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用·这在大电流的场合更应引起重视，例如3.5mm 接对，一般规定其额定电流为 50A，但在5芯时要降额 33%使用，也就是每芯的额定电流只有 38A，芯数越多，降额幅度越大。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有想法的可以来电咨询！MEC1-110-02-F-D-K-TR

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装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应·尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能，互连 (interconnection)可分为五个层次

D芯片封装的内部连接

2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器 MEC1-110-02-F-D-K-TR