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时间:2023年10月18日 来源:

包装用聚氨酯胶粘剂

软包装又称软罐头,以其轻质方便、保鲜期长、卫生、易贮存运输、易拆开、垃圾量少及货架效应良好等独特的综合性能,现已超过硬包装如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯胶粘剂由于其优异的性能,可将不同性质的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐油、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装用复合薄膜。目前在国内外市场中,聚氨酯胶粘剂已经成为软包装用复合薄膜加工的主要胶粘剂。在国内胶粘剂市场中,包装用复合薄膜制造业中,聚氨酯胶粘剂用量仅次于制鞋业而居第二位。

用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多,如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、无溶剂型聚氨酯胶粘剂。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为两类,一类是热塑性聚氨酯弹性体热熔胶,另一类是反应型热熔胶。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高,故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂,它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点,又具有聚氨酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点,对多种基材具有优良的粘接性能。


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胶黏剂的功能二:

1、热熔粘接

热熔胶粘剂是一种固体,它要在加热熔化成流体后才能胶粘,粘合冷却后恢复成固体,形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。

2、油面粘接

油面用胶不需要先在表面除油,简化了工艺,并有良好的粘接强度。

3、耐高温粘接和**温粘接

一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右,其中以陶瓷胶粘剂为好,可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃,甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。

4、压敏粘接

这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。

5、医用粘接

医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如,对入体肾脏的粘合,血管的接合,伤口、食道或胆道的吻合,牙科的粘接和修复,骨骼连接等方面能发挥很好的作用。

6、电子器件引线的导电粘接

此外,还有用于电子器件引线的导电粘接,有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。 河南通用工业胶黏剂性价比出众Loctite乐泰螺纹胶,规格齐全,上海念凯长期有售。

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粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定

 凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定 

 触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等时,随外力作用由稠变稀,当外界因素停止作用时,胶体又恢复到原来时的稠度的现象

 硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体

 表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下,这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力,称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力,它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关 


胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;

(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 工业胶黏剂,优先上海念凯。

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。


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有没有透明又耐高温的环氧树脂?

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

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