甘肃专业工业胶黏剂报价

时间:2024年08月30日 来源:

粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定

 凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定 

 触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等时,随外力作用由稠变稀,当外界因素停止作用时,胶体又恢复到原来时的稠度的现象

 硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体

 表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下,这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力,称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力,它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关 


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环保型脲醛树脂胶粘剂

环保型脲醛树脂胶粘剂是一种胶粘剂,由液态甲酸、液体烧碱等组成。


制作方法1、把计量的甲醛放入反应釜中。

2、在不断搅拌下,把烧碱液加入甲醛内,调整pH值至7.8,并开始慢慢升温到25-30℃。

3、在不断搅拌下,把尿素(粉碎成粉末状)总用量的50%加进反应釜,并在30分钟内升温至60℃(每10分钟约升温10℃)。

4、当反应釜内温度达到60℃,第二次加入尿素的25%,同样要不断搅拌,并控制如前升温速度,控制在30分钟内使温度升至90℃。

5、***加入尿素剩余部分,在90℃保温30分钟。

6、恒温后即用液体烧碱(浓度36%)调整pH值至4.5,调酸后应注意其自然放热反应,如有这种情况要急速降温,以免影响胶料的质量。

7、调酸后的10-20分钟内,用常温清水检验胶料是否达到反应终点,达到反应终点的胶液滴入清水内即起白色雾状。如已达到反应终点,立即降温至75℃左右,再用烧碱调整pH值为7.8,并恒温成胶。这个恒温阶段也是脱水阶段,脱水时间长短根据对胶的浓度的要求而定。

8、成料后立即把胶料冷却至35-40℃,并加入甲醛吸附剂,然后放进胶桶,暂不适用,应密封桶盖,放置阴凉室内保存。


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聚氨酯胶粘剂的特性

1、粘接力强,初粘力大,适用范围广

由于聚氨酯胶粘剂分子链中的-NCO可以和多种含活泼氢的官能团反应,形成界面化学键结合,因此对多种材料具有极强的粘附性能。不仅可以粘接多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,还可以粘接多种金属、无机材料、塑料、橡胶和皮革等,是一种适用范围很广的胶粘剂。

2、突出的耐低温性能

在极低的温度下,一般的高分子材料都转化为玻璃态而变脆,而聚氨酯胶粘剂即使在-250℃以下仍能保持较高的剥离强度,同时其剪切强度随着温度的降低反而大幅度上升。

环氧树脂烘干温度和时间是多少

(一)、环氧树脂的概念:

 环氧树脂是指高分子链结构中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物的总称,属于热固性树脂,代表性树脂是双酚A型环氧树脂。

  (二).环氧树脂的特点(通常指双酚A型环氧树脂)

1.单独的环氧树脂应用价值很低,它需要与固化剂配合使用才有实用价值。

 2.高粘接强度:在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。

3.固化收缩率小,在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率**小,这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。

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《有机硅行业深度报告:供需格局改善,景气提升有望持续至2019年》

1、有机硅性能优异,用途广

有机硅材料是国民经济的重要基础原料,其结构是主链由Si-O构成,侧链通过Si与其他各种有机基团相连,因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。

有机硅分为单体和中间体。

有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体,用量占有机硅单体总量的90%以上,是整个有机硅工业的基础和支柱;

有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体(DMC)、硅醚(MM)、六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)等硅氧烷系列产品。

其中,硅氧烷是有机硅的重要中间体,其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷,国内统计中一般用DMC进行折算。 乐泰222,念凯科技供。甘肃专业工业胶黏剂报价

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。


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