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mura本来是一个日本字,随着日本的液晶显示器在世界各地的发展,这个字在显示器界就变成一个全世界都可以通的文字。mura？是什么？简单来说mura是指显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象。为什么会有Mura产生？其实，Mura产生的主要原因就是视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感觉到颜色的差异。一、CF制程：膜厚因为膜厚的Coating不均，会导致产生色不均之现象。Coating在涂布时如果喷嘴有阻塞的情况，即会造成VerticalMura。二、TFT制程：OverLapTFT的主要构成为层与层之间的相互交叠，若某一层在制作过程中发生偏移就会产生异常，可能影响TFT的特性而造成Mura。检测光源，灯箱，背光源维修请找苏州啸百，欢迎来电沟通。河南高亮背光销售

常用光源：如今使用对色灯箱时，哪些光源是较为常用的呢？我们一起来看下；TL84光源：日本商店光源，欧州及日本客户通常使用。TL84光源是三基色荧光光源，色温4000K，是Philips(飞利浦)公司的特有产品。因普遍使用于英国Marks&Spencer(玛莎百货)而成为欧洲市场重要的商业对色光源。如本商店灯光，欧洲及日本客户通常会指定使用TL84对色光源。CWF光源：美国商店或办公用光源，美国客户常使用此光源。CWF光主要用于美国的商业与办公机构，相关色温为4150K,功率:18W。CWF是CoolWhiteFluoresent的缩写，即冷白荧光灯，美国商店或办公用光源，美国客户常使用此光源。海南曲面背光模组直销购买检测灯箱请找苏州啸百，欢迎来电洽谈。

Demura灯箱厚度要做多厚，这是广大AOI从业技术人员关心的一个问题，其实灯箱厚度只是一个表象，如何获得高均匀性的数据和画面才是衡量Demura灯箱好坏的标准。影响灯箱均匀性的因素有很多，下面简单介绍几种影响比较大的因素。首先是不同灯板/区块亮度的一致性，如果不同灯板驱动电流不同，灯板的亮度就不同，灯箱的发光区域就会形成边界明显的区块。第二个是同一张灯板中或区块中，LED颗粒亮度差异过大，也会形成斑点状mura。第三个是灯箱边缘比中心区域亮度要低，特别是4个角落，主要是靠近边缘区域LED贡献的光线比中间区域少，可以通过加大检测灯箱的尺寸，实际检测时只使用中间区域来改善。增加灯箱厚度，可以使LED混光高度增加，减弱Mura程度，但是还是很难避免Mura的产生。苏州啸百光电技术有限公司，结合多年的背光和光源设计经验，无需增加灯箱发光区尺寸，可以实现全发光区域高均匀的效果。

何为标准光源？光源实际分为自然光源和人造光源两种，前者主要指日光，后者则包括白炽灯、卤钨灯、荧光灯、氙灯等各种电光源。在生活实践中人们习惯在自然光下辨认颜色。但是，由于受时间、气候、季节、纬度等因素的影响，自然光的光色并不稳定，因此现代工业上更倾向于用人造光源来实现精确对色。相关名词：色温(colo(u)rtemperature)是表示光源光色的尺度，单位为K(开尔文)。色温在摄影、录像、出版等领域具有重要应用。光源的色温是通过对比它的色彩和理论的热黑体辐射体来确定的。热黑体辐射体与光源的色彩相匹配时的开尔文温度就是那个光源的色温，它直接和普朗克黑体辐射定律相联系。购买工业LED检测灯箱请找苏州啸百，欢迎来电洽谈。

液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了很多的应用。但众所周知，液晶显示器为被动发光器件，液晶材料本身不发光，因而现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。通常液晶显示面板由彩色滤光膜(colorfilter，cf)基板、薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)阵列基板、夹于彩色滤光膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(liquidcrystal，lc)及密封胶框(sealant)组成。目前，在液晶显示面板的中段成盒制程中，通常会先在薄膜晶体管(tft)阵列基板和彩色滤光膜(cf)基板上制作一层配向膜(pi，即聚酰亚胺)，然后在薄膜晶体管阵列基板上涂布密封框胶并滴入液晶，再在真空状态下将薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光膜基板贴合，***经过紫外线照射将密封框胶固化，完成薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光膜基板的封装。苏州啸百光电技术有限公司可以提供配向膜检查机灯箱，目前有G8.5\G8.6\G10.5实绩量产。检测光源，灯箱，背光源维修请找苏州啸百。安徽led高亮背光供应

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在LCM的生产过程中，从液晶显示面板的进料开始，接着会进行外引线焊接（OuterLeadBounding，OLB）的预备作业，及驱动IC组件的进料以及焊接作业，其中驱动IC可以使用TCP（TapeCarrierPackage）、COF（ChipOnFilm）、或COG（ChipOnGrass）的形式，并透过异方性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm，ACF）压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板（PrintedWiringBoard，PWB）的进料，以及同样透过ACF使其与驱动IC间，完成TCP、COF、或FPC（FlexiblePrintedCircuit）的焊接作业，到此即完成PCBI的制程。此阶段，一些自动化设备必须传输LCD，必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作，因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现，这种放电则多属LCD与设备接触时，在其内部的自由电荷（FreeCharge）形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时，因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD，这时形成的放电回路大都会通过IC，或从IC内部释放出，对IC而言，就如CDM的ESD；对整体模块或系统而言，即为模块储存电荷模式（BoardLevelChargedDeviceModel，BLCDM）的ESD三种型式。河南高亮背光销售

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