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为什么会有Mura产生？其实，Mura产生的主要原因就是视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感觉到颜色的差异。LCD制程：CellGapCellGap不均，会造成偏高或偏低阶的Mura现象。Spacerspacer散布的均匀性及spacer本身原材料的均匀性都有可能影响Mura的产生。Roller因机台Roller的压力过大或是轮子上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Stage因机台Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura，或Stage的平整度不佳当经过制程机台后，亦有可能产生相关性的Mura。LCM制程：Roller因机台Roller的压力过大或是滚轮上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Vacuum因Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura。Black-Light：B/L本身膜材不良或其他来料造成异常亦会形成Mura现象，通常以交叉验证等方式确认背光是否有异常现象。偏光片：偏光片本身来料不良，造成偏贴后形成Mura，通常更换偏光板后即OK。人为因素：因拿取Panel方式不当，手指按压到面板的力量过大，易造成丸状Mura。上海实验用高亮背光模组。黑龙江专业高亮背光模组销售

液晶显示面板普遍用于电视接收器,家庭影院,计算机等显示装置.弧形的液晶显示面板具有良好的显示效果,因此得以广泛应用.在弧形的液晶显示面板的制造过程中,需要使用灯箱对性能进行检测.然而,现有灯箱的检测面是平面的,与弧形的液晶显示面板不适配，这会不良地影响检测效果。苏州啸百光电为解决上述问题，提出了一种弧形显示面板的检测装置，包括：承载框，安装在承载框内的面状光源组件，面状光源组件弯曲成与弧形显示面板相同的弧形，在承载框的下边缘上构造有沿下边缘的长度方向延伸的承载槽，承载槽用于容纳弧形显示面板的边缘，承载槽为与面状光源组件相同的弧形并且处于面状光源组件的外侧。与现有技术相比，在使用检测装置对弧形显示面板进行检测时，将弧形显示面板插入到承载槽中。弧形的承载槽会保持显示面板的弧形形状，并且使之与面状光源组件相适配。由此，可良好地检测显示面板的显示性能。此外，在检测结束后，需要将显示面板从承载槽中抽出即可，操作方便快捷，有助于提高检测效率。江苏曲面背光模组实验用高亮背光模组厂家。

MURA是什么意思？在同一光源且相同底色之画面一红绿灯视觉感受到不同程度的颜色差异称之为MURA为什么会有MURA产生?LCDMonitor主要的显示原理:由一薄膜电晶体(TFT)来控制液晶(LC)旋转的角度,再经由光源(B/L)透过不同角度排列的液晶所穿透的光源透过彩色滤光片(CF),显示出不同的颜色组合.MURA的产生原理主要是因为视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感受到颜色的差异.造成MURA的原因:1、CF制程；2、TFT制程；3、LCD制程；4、LCM制程。

Mini-LED和普通LED有什么区别呢，主要体现在LED的尺寸上，Mini-LED尺寸一般在100~300um，普通LED尺寸一般则远大于300um。普通LCD显示模组普遍采用侧入式背光，优点是厚度薄，外观炫酷。但受限于LCD的原生对比度只有1500~3000:1，显示效果有限。如果采用普通LED做直下式背光，利用LocalDimming实现HDR增加对比度，则受限于普通LED灯珠尺寸较大，显示模组会很厚，外观显得笨重。苏州啸百光电技术有限公司可提供液晶显示屏性能检测设备。吉林高亮背光模组价格优惠。

Demura一般步骤有如下几步：DriveIC点亮面板（TV/mobile/Tablet）,并显示数个画面（一般是灰阶或者RGB），使用高分辨率和高精度的CCD照相机拍摄上述画面。根据相机采集数据分析pixel颜色分布特征，并根据相关算法识别出Mura。根据mura数据及相应的Demura补偿算法产生Demura数据。将Demura数据烧录到FlashROM中，重新拍摄补偿后画面，确认Mura已消除。检测画面点亮面板后需要被检测的画面根据不同面板厂的要求，一般是不同的。有些面板厂的Demura只对亮度差异进行补偿，不对色彩差异进行补偿，这种LuminanceDemura一般只需要检测灰阶画面，而且由于不同灰阶时呈现的Mura不同，一般会检测高中低灰阶的Mura，然后将Demura数据平均，当然具体的设定不同面板厂会根据自己的实际需求进行选择。有些面板厂进行的是比较完整的ColorDemura,即不仅对亮度同时对色度差异也进行补偿。此类型的colorDemura的检测画面，有些采用灰阶画面，有些采用RGBW画面，不同面板厂根据技术和需求选择不同。江西玻璃外观高亮背光模组。黑龙江老化炉用背光模组联系方式

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在LCM的生产过程中，从液晶显示面板的进料开始，接着会进行外引线焊接（OuterLeadBounding，OLB）的预备作业，及驱动IC组件的进料以及焊接作业，其中驱动IC可以使用TCP（TapeCarrierPackage）、COF（ChipOnFilm）、或COG（ChipOnGrass）的形式，并透过异方性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm，ACF）压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板（PrintedWiringBoard，PWB）的进料，以及同样透过ACF使其与驱动IC间，完成TCP、COF、或FPC（FlexiblePrintedCircuit）的焊接作业，到此即完成PCBI的制程。此阶段，一些自动化设备必须传输LCD，必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作，因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现，这种放电则多属LCD与设备接触时，在其内部的自由电荷（FreeCharge）形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时，因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD，这时形成的放电回路大都会通过IC，或从IC内部释放出，对IC而言，就如CDM的ESD；对整体模块或系统而言，即为模块储存电荷模式（BoardLevelChargedDeviceModel，BLCDM）的ESD三种型式。黑龙江专业高亮背光模组销售

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