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集成电路检测常识：严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备，严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。IC是半导体元件产品的统称，包括集成电路，二，三极管，特殊电子元件。SN74LVC821ADBR

集成电路检测常识：1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理，检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外部元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路，电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，较好在与引脚直接连通的外部印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。TMP121AIDBVR电子元器件的替代和更新要求设计者及时跟踪技术发展和市场变化。

IC设计与软件开发的相同之处：（1） 使用的工具。IC设计领域中，EDA软件与计算机已居于主导地位。如上面波形图的例子所示，用运行于计算机上的硬件描述语言（HDL）来进行IC设计，现有的HDL语言如VHDL、Verilog HDL等均与PC软件开发工具C语言类似。（2） 开发过程。目前，IC的设计多采用"自顶向下"的设计方法，逐步细化功能和模块，直至设计环境能够提供的各类单元库；整个过程与软件开发相同。（3） 较终产品。与软件一样，IC设计较终的产品将以一种载体体现，对于软件来说是磁盘中的二进制可执行代码，对于IC来说就是满足用户速度与功能乘积（衡量IC设计水平的重要标志："速度功耗积"）的芯片。

按应用领域分，集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专门使用集成电路。按外形分，集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不光包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。电子芯片是现代电子设备中的主要部件，集成了各种功能和逻辑电路。

集成电路分类：（一）按功能结构分类，集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。（二）按制作工艺分类，集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP (双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体。SN74HC138APWR

电子元器件的工作温度范围是其能够正常工作的限制因素之一。SN74LVC821ADBR

TI电源管理芯片选型指南，1.功能集成：根据应用的需求，选择具有所需功能集成的电源管理芯片。TI的电源管理芯片集成了多种功能，如电池充电、电源监控、电压调节等，可以简化系统设计。5.尺寸和封装：根据应用的空间限制和布局要求，选择合适的尺寸和封装。TI提供了多种封装选项，如QFN、BGA、SOT等，以满足不同的设计需求。2.特殊功能需求：考虑到特殊的功能需求，如低功耗、快速启动、低噪声等，选择具有相应功能的电源管理芯片。TI的电源管理芯片提供了多种特殊功能的解决方案。SN74LVC821ADBR