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时间:2024年03月30日 来源:

在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。头一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。电子芯片的发展已经实现了功能的集成和体积的减小,推动了电子产品的迭代更新。INA126PAG4

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对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有独特功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。TPS62243DRVT电子芯片作为信息社会的基础设施,对经济和社会的发展起到了重要的推动作用。

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TI(德州仪器)是一家全球靠前的半导体公司,提供各种电源管理解决方案。WQFN封装通常用于面积较小的电路板上,如智能手机、平板电脑、数码相机等移动终端产品中。由于其小尺寸和无铅设计,WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本,同时也便于制造过程和可靠性测试。总之,WQFN封装是一种普遍应用于微型电子器件中的表面贴装封装形式,具有优异的功率密度、热管理性能和可靠性。对于TPS7A88这样的高性能LDO芯片来说,WQFN封装可以提供更多选择,以满足不同应用需求。

命名描述:规则1:“S” 表示 “温度范围”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)℃,S —— (-25-85)℃,T —— (-55-125)℃,U —— (-55-125)℃,空 -- 无。规则 2:“H” 表示 “封装形式”,D —— 陶瓷或金属气密双列封装(多层陶瓷),E —— 芯片载体,F —— 陶瓷扁平,G —— PGA 封装(针栅阵列),H —— 金属圆壳气密封装,M —— 金属壳双列密封计算机部件,N —— 塑料双列直插,Q —— 陶瓷浸渍双列(黑陶瓷),CHIPS —— 单片的芯片,空 —— 无。规则 6:“/883B” 表示 “筛选水平”/883B -- MIL-STD-883B 级。电子芯片的设计需要考虑功耗、信号传输速度和可靠性等因素。

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集成电路制作工艺,集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低,集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits);GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)转换器和直流-交流(DC-AC)逆变器等应用。TPS7A4701RGWR

集成电路设计过程中需要考虑功耗优化,以延长电池寿命和节省能源。INA126PAG4

TI电源管理芯片:1、LDO系列:LDO系列是TI电源芯片的线性稳压器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多个子系列。LDO芯片能够提供稳定的输出电压,并具有低压差、低噪声和低功耗的特点。LDO系列芯片普遍应用于电子设备中的模拟电路、传感器、射频模块等。2、TPS54x系列:TPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流(DC-DC)转换器系列。这些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特点,适用于需要高效能转换的应用,如服务器、通信设备等。INA126PAG4

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