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科技重大专项是国家科技计划的重要组成部分，旨在支持国家重大科技需求和战略性新兴产业的发展。在集成电路产业中，科技重大专项的支持可以促进技术创新和产业升级。例如，针对集成电路制造工艺和设备的研发，科技重大专项可以提供资金支持和技术指导，加速新技术的应用和推广。此外，科技重大专项还可以支持集成电路设计和芯片开发等领域的研究，提高国内集成电路产业的中心竞争力。除了资金支持，科技重大专项还可以提供政策和法规的支持。例如，国家可以出台相关政策，鼓励企业加大对集成电路产业的投入，提高企业的技术创新能力和市场竞争力。集成电路在信息社会中的普及应用，使得电脑、手机和其他数字设备成为现代社会中不可或缺的一部分。1SMA5913BT3G

随着通信技术的不断发展，人们对通信的需求也越来越高。集成电路的出现，使得通信设备的体积不断缩小，性能不断提升。现在，人们可以通过手机、电脑等设备进行语音、视频通话，通过互联网进行信息交流。集成电路的普及和应用，使得通信设备的性能不断提升，为人们的生活和工作带来了极大的便利。同时，集成电路的应用也使得通信设备的成本不断降低，使得更多的人可以享受到通信的便利。集成电路在制造和交通领域的应用也是十分普遍的。在制造领域，集成电路的应用使得生产效率不断提升，生产成本不断降低。现在，许多工厂都采用自动化生产线，通过集成电路控制生产过程，从而提高生产效率。在交通领域，集成电路的应用也是十分普遍的。现在，许多交通工具都采用集成电路控制系统，从而提高了交通工具的安全性和性能。集成电路的普及和应用，使得制造和交通领域的效率不断提升，为人们的生活和工作带来了极大的便利。ITR12081集成电路的制造需要依靠先进设备和实验室条件，以确保产品的品质和性能。

集成电路（IC）是现代电子设备中不可或缺的主要部件，其性能和可靠性直接影响着整个系统的稳定性和性能。随着技术的不断进步，IC的制造工艺也在不断升级，从微米级别逐渐向纳米级别发展。然而，随着器件尺寸的不断缩小，IC的泄漏电流问题也日益突出。泄漏电流是指在关闭状态下，由于器件本身的缺陷或制造工艺的不完善，导致电流从源极或漏极流向栅极的现象。泄漏电流的存在会导致功耗增加、温度升高、寿命缩短等问题，严重影响着IC的性能和可靠性。因此，制造商需要采用更先进的几何学来解决这一问题。

这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。集成电路技术的不断创新和演进，将为人类社会带来更多科技进步和创新突破。

尽管随机存取存储器结构非常复杂，几十年来芯片宽度一直减少，但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。我国集成电路产业尚需加强与美西方合作，开拓和营造新的市场，推动产业的发展和国际竞争力的提升。FDFM2P110

集成电路的普及和应用对于现代社会的计算、通信、制造和交通等系统的运行起到了关键的支撑作用。1SMA5913BT3G

制作工艺：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，按用途：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。1SMA5913BT3G