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随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。SOT-223封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5个引脚。TPS3305-18DRG4

ST意法半导体，型号，STM32F205RET6XXXX，STM32F是ST品牌产品招牌前缀，205是这个系列，那这里就是品牌+系列的头一部分，R表示引脚数，E表示内存512kb，这部分对应了我们中间这个参数，T表示封装，是LQFP的封装，6表示温度，图文里还有其他特殊尾缀，表示芯片版本和包装，对应了我们的第三部分。带T和不带T表示封装区别，I表示温度，PT表示封装，对应了第三部分。小结，关于芯片更多的知识，尽请关注我们！也可以留言告诉我们，你想知道的芯片品牌命名规则哦~SN2385BDCERLM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）转换器和直流-交流（DC-AC）逆变器等应用。

接下来，我们把芯片命名的这套规律，套用在其他的品牌身上，来看看是不是也适用？TI德州仪器，逻辑芯片型号，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前缀，320是系列，对应了品牌系列，中间LF表示了FLASH和电压，2407A是装置代码，这部分就对应了第二部分的参数，PGA表示封装，A表示温度，这就对应了我们第三个部分的结尾MICROCHIP美国微芯，型号，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F，是MICROCHIP的一个系列前缀，67表示内存，J60表示多项运行参数的区别。

世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到这里特大规模集成电路（ULSI）发展过程的较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。TI 的电源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型号。

TPS7A88芯片特别话合要求高精度、高稳定件和低功耗的应用场景，如精密测量仪器、医疗设备、通信基站只、无线传感器网络等。与其他传统的线性稳压器相比TPS7A88的优点在于更低的dropout电压和更低的静态电流，使得它能够在更宽的输入电压范围内工作，并减少功耗和热损失。TPS7A88芯片提供了多种封装形式，以适应不同的应用需求。TPS7A88芯片还提供了WQFN封装形式，尺寸为3mmx4mmx0.9mm，有20个引脚，WQFN是无铅、裸露焊盘的封装形式，可以提供更高的功率密度和更好的热管理性能。LDO芯片能够提供稳定的输出电压，并具有低压差、低噪声和低功耗的特点。THS4222DR

TPS7A88芯片特别话合要求高精度、高稳定件和低功耗的应用场景。TPS3305-18DRG4

集成电路检测常识：严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备，严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。TPS3305-18DRG4