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世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到这里特大规模集成电路(ULSI)发展过程的较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入。SN74HC42DR
IC的第三次变革："四业分离"的IC产业，90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。SN74CBTLV1G125DBVRSN或SNJ表示TI型号的品牌。
TI电源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI电源芯片的降压升压（Buck-Boost）转换器系列，适用于多种应用，如便携式设备、工业自动化、通信设备等。这些芯片能够在输入电压变化范围内提供稳定的输出电压，适应不同的电源条件。2.LM系列：LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）转换器和直流-交流（DC-AC）逆变器等应用。这些芯片具有高效率、高稳定性和低噪声的特点，适用于工业控制、通信设备等领域。
集成电路制作工艺，集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低，集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)；MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)；LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)；ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)；GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。TI的电源管理芯片采用了先进的功率转换技术，以提高效率并降低能量损耗。
ADI 亚德诺，AnalogDevices (模拟器件公司)----芯片命名规则，1. AD产品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等开头的。2. 后缀的说明，J表示民品(0-70°C)，N 表示普通塑封。R 表示表贴。D 或Q的表示陶封，工业级(45°C-85°C)，H 表示圆帽。SD 或883属jun品。3. ADI专门使用命名规则，AD公司标准单片及混合集成电路产品型号型号编码：AD XXXX A Y Z，AD公司产品前缀，AD 为标准编码；其它如：，ADG 模拟开关或多路器，ADSP 数字信号处理器 DSP。除了常见的封装形式外，TPS7A88芯片还提供了其他一些特殊封装形式，如T0-220封装、S0IC封装等。TLV1117LV18DCYR
TI（德州仪器）是一家全球靠前的半导体公司，提供各种电源管理解决方案。SN74HC42DR
随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。SN74HC42DR