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    2)曲面拟合软件系统曲面拟合是逆向工程的关键过程，开发了拟合3D激光扫描数据的软件包，数据点被交互的划分区域，拟合曲面输入通用CAD系统进行相交、延伸、过渡、建立完整的CAD模型。此系统只处理标准的二次曲面。(3)与商用CAD系统的结合有些系统直接把数字化系统与商用CAD系统结合，Kwok开发的系统将CMM与AutoCAD结合起来，每测一个点的坐标，自动转化为IGES格式，系统具有实时可视化功能。。4)测量与拟合的集成以上系统中数字化与曲面拟合是两个分离的过程，为了提高测量精度，用拟合结果指导测量，减少测量数据，出现了测量与拟合的集成系统。Liang-Chia提出的集成系统，首先由用户交互地划分测量边界，每个面片的测量中实时进行B2样条曲面拟合，用拟合结果进行下一个测量点的位置预测，用实测值与预测值的误差控制测量精度和拟合精度。(5)与快速原形制造的结合缩短产品制造的周期是逆向工程的目的之一，出现了数字化系统直接用子制造的逆向工程与快速制造的集成系统，JonesC开发了由激光扫描结果产生螺旋线数控加工路径的系统。关键技术当前使用的逆向工程系统存在以下不足之处：。1)大多数系统是针对具体的应用而开发，数据处理往往针对特定的测量设备、测量对象。

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    逆向工程的应用是重现不再商业化的机械部件或备件。当出现一些机械故障或机器功能问题时，通常需要进行逆向工程。有时，组件的过度磨损意味着在此过程中可能需要设计不良的产品功能。通常，原始制造商不再经营，或者他们无法提供机械设计或支持。在这些情况下，对组件进行反向工程是可行的选择。逆向工程与正常的机械设计过程有很大不同。在设计新组件时，工程师将编写设计规范，并使用CAD软件绘制和绘制项目。在进行逆向工程时，工程师从一个现有项目开始，然后反向进行设计过程，即创建CAD可视化，然后从中编写设计规范。下面抄数公司至诚工业详细介绍逆向工程的知识。工作中其他可能需要逆向工程的情况也有例如：以便更好地了解竞争对手的产品、原始供应商或制造商不愿意共享零件或设计、在更新过时的制造流程时、逆向工程时3D扫描非常有用。逆向工程的第一步是捕获所有相关的几何数据。这是通过3D扫描或摄影测量法完成的。3D激光扫描提供了一个高度精确的点云，它更适合于高度复杂的组件，而摄影测量法则从多个角度使用数字摄影来创建不那么精确的点云，这更适合公差不太重要的系统。下一步是使用CAD软件构建3D模型或可视化。我们将在本文后面讨论使用的软件类型。

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    客户就可以容易地维护他们的产品（需求，设计，源代码等等），而不需要想以前那样，每次改动产品都需要直接修改源代码。是指从实物上采集大量的三维坐标点，并由此建立该物体的几何模型，进而开发出同类产品的先进技术。逆向工程与一般的设计制造过程相反，是先有实物后有模型。仿形加工就是一种典型的逆向工程应用。逆向工程，逆向工程的应用已从单纯的技巧性手工操作，发展到采用先进的计算机及测量设备。进行设计、分析、制造等活动，如获取修模后的模具形状、分析实物模型、基于现有产品的创新设计、快速仿形制造等。通俗说，从某种意义上说，逆向工程就是仿造。这里的前提是默认我们传统的设计制造为“正向工程（当然，没有这种说法）”。软件的逆向工程是分析程序，力图在比源代码更高抽象层次上建立程序的表示过程，逆向工程是设计的恢复过程。逆向工程工具可以从已存在的程序中抽取数据结构、体系结构和程序设计信息。系统研究或应用中的系统可分以下几类：逆向工程在编程中的应用从二进制到源码(1)针对具体应用开发的系统开发了一种针对机械零件识别的逆向工程系统，此系统只能识别由平面组成的零件。开发了基于微机的逆向工程系统主要用于仿制空军部门淘汰的零件。

    当90年代开始进行3D打印时，很少有人能想到在未来的几年中将提供无穷的可能性。企业和个人都已在从制造业到医学到建筑的各种工作流程中实施它。无论是3D打印工业零件还是矫形刀片，都需要数字3D模型和高级材料的结合才能使它们栩栩如生。但是要获得比较好结果，用户需要比较好的3D模型，您如何获得前列的3D模型？答案通常是3D扫描。为什么选择3D扫描仪进行增材制造？3D扫描使用户能够创建现实世界对象的数字副本，而无需花很多时间在设计程序中从头开始创建它们。如果目标是精确地复制现有的现实世界对象，那么3D扫描显然是解决方案。复制对象是开始。3D扫描完成后，设计人员可以以多种方式修改其功能，以带来全新的对象。另一种可能性是使用3D扫描来确保新设计的对象将与与其接触的任何其他对象完美地接合。一个示例是3D扫描汽车地板以设计完全适合可用空间的定制地板垫。与传统的手动复制方法（例如模压，压铸，焊接或锻造）不同，3D扫描和数字技术使用户能够在不触摸原始对象的情况下复制对象。这也是一种更快的方法。3D扫描仪可以在一分钟之内捕获一些物体，这比通过过时的手动（昂贵）方法要快得多的设计时间。3D扫描仪的好处很多。

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    注塑成型技术发展迅速，市场对注塑件的尺寸精度要求越来越高。但在生产实践中，经常会因注塑件尺寸偏差给装配造成困难，导致资源浪费。模具设计与制造，注塑工艺条件，塑料材料性能等是造成注塑件尺寸误差的主要因素。为了控制加工注塑件实际尺寸与标准尺寸的误差，需进行三维尺寸检测，以找出控制尺寸误差的相应措施，提高注塑件制品尺寸的精确性。面临的检测难题注塑成型后的注塑件，需要做整体的三维检测来验证是否符合图纸尺寸要求，要精细标注需要调整的偏差位置，这是传统测量间距所无法完成的。而三坐标检测虽然具有精度高，但难以对轮廓复杂的零部件进行全尺寸测量，需要良好的温度环境控制，而且柔性较差，无法大批量的快速检测。非接触测量方案根据注塑件三维信息获取的特点，引入新拓三维XTOM蓝光工业级三维扫描仪，可快速获取注塑件高精度的三维数据，使得检测的准确率、实时性、可靠性大为提高，为汽车车灯注塑件提供完美的非接触三维测量解决方案。将注塑件放在转台上，XTOM三维扫描仪将结构光投射到被测注塑件表面，工业相机捕捉光的反射，然后软件使用三角测量来确定表面上每个点的位置——三维尺寸，可以精细捕捉注塑件的细微轮廓特征。

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    PCB线路板存在于很多的电子设备中，其一些主要应用包括手机主板，计算机图形卡，电脑主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RFLNA器件等。只要有集成电路等电子元器件，为了实现电气互连，都离不开PCB线路板。随着PCB板向多层高密度型发展，涨缩已成为重要指标，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，甚至会导致产品报废。PCB板各类材料物理和化学特性是不同的，压合后会产生残余的热应力和变形。如何合理控制在不同温度下的涨缩异常，已成为PCB制造厂商面临的复杂问题之一。二、测量需求电子器件在PCB上的组装工程日趋复杂，为确保PCB板在各种温度环境下稳定工作，客户需进行严苛的温度冲击试验，要求PCB板的涨缩性能在规定范围内。三、原有检测方法常规接触式试验测量方法，无法对PCB板进行各异向膨胀缩测量，特别是在z方向会温度升高而发生膨胀，难以获取PCB板全场的应变性能数据。客户咨询对比国外品牌DIC设备检测材料热膨胀性能，认为新拓三维XTDIC系统具有在这个应用领域有优势，且价格与国外设备相比也更具优势。四、新拓的DIC测量方案通过采用新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量分析系统，利用数字图像相关处理技术（简称DIC技术）。

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