分销膜厚仪样品测试

F30 系列监控薄膜沉积，**强有力的工具F30 光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数 (n 和 k 值) 和半导体以及电介质层的均匀性。

样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。 这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。

各项优点:极大地提高生产力低成本 —几个月就能收回成本A精确 — 测量精度高于 ±1%快速 — 几秒钟完成测量非侵入式 — 完全在沉积室以外进行测试易于使用 — 直观的 Windows™ 软件几分钟就能准备好的系统

型号厚度范围*波长范围

F30:15nm-70µm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250µm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250µm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40µm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250µm 190-1700nm

F30-XT:0.2µm - 450µm1440-1690nm 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ； 3 mm (双探头总厚度测量)。分销膜厚仪样品测试

铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器，有机发光二极管变异体，以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流，并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样，了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言，就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法，对有机发光二极管而言，则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。

在测量任何多个层次的时候，诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数 (反射率和 k 值)。

不幸的是，使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性，同样使这些薄膜层难以测量和建模，从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics 的氧化铟锡解决方案Filmetrics 已经开发出简便易行而经济有效的方法，利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。 将新型的氧化铟锡模式和 F20-EXR, 很宽的 400-1700nm 波长相结合，从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。 氧化铟锡层的特性一旦得到确定，剩余显示层分析的关键就解决了。

FSM 360 拉曼光谱系统

FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360

FSM拉曼的应用

l  局部应力；

l  局部化学成分

l  局部损伤

紫外光可测试的深度

***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力

可见光可测试的深度

良好的厚样以及多层样品的局部应力

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自动的200mm和300mm硅片检查

自动检验和聚焦的能力。

以上的信息比较有限，如果您有更加详细的技术问题，请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。

集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。

故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。

测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

滤光片整平光谱响应。

ND#0.5 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#0.5 衰减整平滤波器.

ND#1 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#1 衰减整平滤波器.

ND#2 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#2 衰减整平滤波器.

420nm 高通滤波器.420nm 高通滤波器於滤波器架.

515nm 高通滤波器.515nm 高通滤波器於滤波器架.

520nm 高通滤波器 +ND1.520nm 高通滤波器 + ND#1 十倍衰减整平滤波器.

520nm 高通滤波器 + ND#2520nm 高通滤波器 + ND#2 一百倍衰减整平滤波器.

550nm 高通滤波器550nm 高通滤波器於滤波器架. 以真空镀膜为设计目标，F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。甘肃膜厚仪

F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。分销膜厚仪样品测试

F3-sX 系列：

F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳

波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 分销膜厚仪样品测试

岱美仪器技术服务（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。