福建光刻机技术支持
EVG101光刻胶处理系统的技术数据:
可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;
液体底漆/预湿/洗盘;
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能,提高效率
设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。福建光刻机技术支持
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG光刻机高级封装应用EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。
EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商,***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(WLO)和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻(UV-NIL)步进器,用于步进重复式主图章制造,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统,用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜,衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***,拥有全球比较大的工具安装基础。
EVG键合机掩模对准系列产品,使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外,整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念,使我们能够跳出思维框架,创造更先进的系统。 所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。
EVG101光刻胶处理系统的特征:
晶圆尺寸可达300毫米;
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;
利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;
注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;
占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
选项功能:
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;
蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;
玻璃旋涂(SOG)涂层。
HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。广西EVG610光刻机
EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。福建光刻机技术支持
EVG620 NT特征2:
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL) 福建光刻机技术支持