粗糙度仪轮廓仪美元价

NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 ：

▪ XY比较大行程650*650mm

➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸

▪ XY光栅分辨率 0.1um，定位精度 5um，重复精度

1um

▪ XY 平台比较大移动速度：200mm/s

▪ Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进

▪ 隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石

▪ 配置真空台面

▪ 配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息

▪ 主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm

如果想要了解更加详细的产品信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）。粗糙度仪轮廓仪美元价

强大的轮廓仪光电一体软件

美国硅谷研发、中英文自由切换

光机电一体化软硬件集成

三维分析处理迅速，结果实时更新

缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理

自主设定测量阈值，三维处理自动标注

测量模式可根据需求自由切换

三维图像支持高清打印

菜单式参数设置，一键式操作，人机界面个性直观

个性化软件应用支持

可进行软件在线升级和远程支持服务

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器将为您提供全程的服务。

轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）

轮廓仪在集成电路的应用：

封**ump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

轮廓仪的**团队

夏勇博士，江苏省双创人才

15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验

SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士，国家千人****

25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验

KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法**

许衡博士，软件系统研发

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。 轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

表面三维微观形貌测量的意义

在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。粗糙度仪轮廓仪推荐产品

由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。粗糙度仪轮廓仪美元价

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

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基板A Trace 3D形貌和尺寸

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基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快