高精密仪器膜厚仪用途
F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。只需传统价格的一小部分,用户就能进行蕞低/蕞高分析、确定FWHM并进行颜色分析。可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用FilmetricsF10的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件BK7参考材料Al2O3参考材料Si参考材料防反光板镜头纸额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划FSM拉曼的应用:局部应力; 局部化学成分;局部损伤。高精密仪器膜厚仪用途
F30系列监控薄膜沉积,蕞强有力的工具F30光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数(n和k值)和半导体以及电介质层的均匀性。样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积:可以测量平滑和半透明的,或轻度吸收的薄膜。这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。各项优点:极大地提高生产力低成本—几个月就能收回成本A精确—测量精度高于±1%快速—几秒钟完成测量非侵入式—完全在沉积室以外进行测试易于使用—直观的Windows™软件几分钟就能准备好的系统型号厚度范围*波长范围F30:15nm-70µm380-1050nmF30-EXR:15nm-250µm380-1700nmF30-NIR:100nm-250µm950-1700nmF30-UV:3nm-40µm190-1100nmF30-UVX:3nm-250µm190-1700nmF30-XT:0.2µm-450µm1440-1690nm碳化硅膜厚仪国内代理不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。
其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用光泛,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。
氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头,就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm标配mm(可选配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm产品应用,在可测样品基底上有了极大的飞跃:●几乎所有材料表面上的镀膜都可以测量,即使是药片,木材或纸张等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光学镜头和眼科镜片。Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右。F20测厚范围:15nm - 70µm;波长:380-1050nm。
F50系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F50:20nm-70µm380-1050nmF50-UV:5nm-40µm190-1100nmF50-NIR:100nm-250µm950-1700nmF50-EXR:20nm-250µm380-1700nmF50-UVX:5nm-250µm190-1700nmF50-XT:0.2µm-450µm1440-1690nmF50-s980:4µm-1mm960-1000nmF50-s1310:7µm-2mm1280-1340nmF50-s1550:10µm-3mm1520-1580nm额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。碳化硅膜厚仪国内代理
F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。高精密仪器膜厚仪用途
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业,而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。测量范例氮化硅薄膜作为电介质,钝化层,或掩膜材料被广泛应用于半导体产业。这个案例中,我们用F20-UVX成功地测量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系数。有趣的事,氮化硅薄膜的光学性质与薄膜的分子当量紧密相关。使用Filmetrics专有的氮化硅扩散模型,F20-UVX可以很容易地测量氮化硅薄膜的厚度和光学性质,不管他们是富硅,贫硅,还是分子当量。高精密仪器膜厚仪用途
岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家贸易型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。是一家其他有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则,致力于提供高质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。