福建轮廓仪美元价

NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统，数据可导入SPC▪具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点（移动+聚焦+测量）（扫描范围50um）➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围：±0.3mm➢XY运动速度蕞快如果需要了解更多详细参数，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。我们主要经营键合机、光刻机、轮廓仪，隔振台等设备。视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。福建轮廓仪美元价

    白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜：干涉面成像，多层垂直扫描蕞好高度测量精度：<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜：点扫描合成面成像，多层垂直扫描Keyence（日本）蕞好高度测量精度：～10nm高度精度由物镜决定，1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络）。 衬底轮廓仪传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节。

轮廓仪能够描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位。

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A绿油区域pad宽度◼基板ATrace3D形貌和尺寸◼基板B背面PadNanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统，数据可导入SPC▪具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点（移动+聚焦+测量）（扫描范围50um）➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围：±0.3mm➢XY运动速度蕞快。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。

1.3.培训计划在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个权面的认识。在整个系统验收前后，安排有关人员在进行培训。1.4.培训形式公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点；向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料，使学员对系统的各个方面都能熟练掌握；针对系统的具体操作一一指导，使相关人员掌握技术要领；对学员提出的问题进行详细解答；共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多珍孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。半导体设备轮廓仪可以免税吗

NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。福建轮廓仪美元价

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜：干涉面成像，多层垂直扫描蕞好高度测量精度：<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜：点扫描合成面成像，多层垂直扫描Keyence（日本）蕞好高度测量精度：～10nm高度精度由物镜决定，1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络）福建轮廓仪美元价

岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司诚实守信，真诚为客户提供服务。公司现在主要提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等业务，从业人员均有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行内多年经验。公司员工技术娴熟、责任心强。公司秉承客户是上帝的原则，急客户所急，想客户所想，热情服务。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi严格按照行业标准进行生产研发，产品在按照行业标准测试完成后，通过质检部门检测后推出。我们通过全新的管理模式和周到的服务，用心服务于客户。在市场竞争日趋激烈的现在，我们承诺保证半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪质量和服务，再创佳绩是我们一直的追求，我们真诚的为客户提供真诚的服务，欢迎各位新老客户来我公司参观指导。