原子力显微镜AFM隔振台时频系统防震台应用
TS特点:◎在全部的6个自由度范围内,从0.7Hz到100Hz,TS系列产品提供优良的主动隔振性能。◎当仪器装载时,高度调整会自动进行。◎即使当负载偏离中心时,自动调平功能也能保持水准。当高重心的仪器被加载时,给予稳定性。◎通过按下前方的按钮,系统可以锁定或者解锁。锁定功能可以防止在系统重新加载或传输中发生损坏。◎前方的显示屏展示了在X,Y和Z方向的实际振动水平。◎主动隔振也可以通过使用可选的远程控制箱来从外部启用或禁用使用D-Sub 15M-F电缆将T-Box连接到TS的背面。无需单独的电源。通过模式开关可以选择不同的激励方向。原子力显微镜AFM隔振台时频系统防震台应用
TS-150安全守则只能将系统插入具有单独接地的插座。不要断开此连接通过插座或使用不接地的延长线接地。在打开本设备之前,请确保已将其连接到正确的电源电压。请勿卸下任何盖子或让任何金属物体进入设备的任何开口。请勿拆卸或尝试维修系统。这可能会导致电击或损坏到系统。卸下任何主机盖之前,请先断开电源。请把维修交给合格的人员。请勿在有BZ危险的环境中使用。请勿在顶板上钻任何孔。这会损坏系统。如果您怀疑系统有任何不安全之处,请拔下电源插头并防止可能发生的意外事故用法。请与您蕞近的服务中心联系。STM隔振台其他高精密仪器在过去的40年,HERZ发展成为被动式隔振设备的领头供应商 ,并在此领域积累了丰富的经验。
TS主动隔振台在3D空间的6个自由度中主动式隔振从0.7Hz到100Hz在21世纪纳米技术(即先进的半导体带表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEMS和工程技术等新材料生产),振动、噪声、电磁领域、热、湿度、干扰等是测量环境的抑制因素。在纳米技术中,为了获得可靠的结果,使用充气被动隔振台无法隔离低频振动,此时需要主动隔离。先进的主动式隔振系统“TS系列”将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。装载设备:扫描电子显微镜,如AFM3D表面分析仪,激光显微镜,激光干涉仪,液体表面张力测量系统,显微硬度测量仪,医疗检测设备等。
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装,这一点很重要!LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向(即平行或成直角)放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确,请按照下列步骤操作:面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。先进的主动式隔振系统“TS 系列” 将成为21世纪纳米技术的隔振技术基础。
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装,这一点很重要取向!LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向(即平行或成直角)放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确,请按照下列步骤操作:面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。测振传感器不断监测振动,制动器根据这些信号产生反向力,以保持蕞佳的隔振状态。HERZ隔振台可以试用吗
TS-140隔振台结合了久经考验的技术卓悦性与优雅且对用户友好的设计。原子力显微镜AFM隔振台时频系统防震台应用
AVI-600系列(负载:1200kg)型号:AVI-600SLP,AVI-600MLP,AVI-600XLP形状:控制器与防振单元分离型主动控制范围:被动隔振范围200Hz以上确认防振状态:使用控制器背面的BNC连接器,外部连接,前面的8个LED指示防振状态单位尺寸:288×396×288×720×318×856×控制器尺寸;448x286x143毫米承重:1200kg(相等)单位重量:约20kg,约26kg,联络我们电源电压:95-240VAC,50-60赫兹耗电量:正常27W工作温度范围:5℃〜40℃工作湿度范围:10〜90%(5〜30℃)・10〜60%(30〜40℃)可选零件(1)装载板,石板,铸铁板*另行咨询。选装(2)高刚性支架或高阻尼高刚性支架*单独咨询原子力显微镜AFM隔振台时频系统防震台应用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室,是集设计、开发、生产、销售、售后服务于一体,仪器仪表的贸易型企业。公司在行业内发展多年,持续为用户提供整套半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的解决方案。本公司主要从事半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪领域内的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。依托成熟的产品资源和渠道资源,向全国生产、销售半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品,经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。岱美仪器技术服务(上海)有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力,开发并推出多项具有竞争力的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品,确保了在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪市场的优势。
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