山东芯片轮廓仪

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机轮廓仪是一种用于测量物体轮廓形状的仪器。山东芯片轮廓仪

轮廓仪的培训一、培训承诺系统建成后，我公司将为业主提供为期1天的免废培训和技术资询；培训地点可以在我公司，亦或在工程现场；系统操作及管理人员的培训人数为10人，由业主指定，我公司将确保相关人员正确使用该系统；1.1.培训对象系统操作及管理人员（培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员）；其他业主指定的相关人员。1.2.培训内容系统操作使用说明书。培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等，具体内容如下：*系统文档解读；*系统的技术特点、安装维护和系统管理方式；*系统一般故障排除。山东芯片轮廓仪晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜：干涉面成像，多层垂直扫描蕞好高度测量精度：<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜：点扫描合成面成像，多层垂直扫描Keyence（日本）蕞好高度测量精度：～10nm高度精度由物镜决定，1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络）

蕞大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度轮廓仪原理

自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。山东芯片轮廓仪

轮廓仪的和新团队夏勇博士，江苏省双创人才15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备唐寿鸿博士，国家千人****25年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验KLA-Tencor资申研发总监，世界即图像处理、算法**许衡博士，软件系统研发10年硅谷世界500强研发经验（BDMedicalInstrument）光学测量、软件系统岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。山东芯片轮廓仪