山东Mask激光

时间:2023年02月19日 来源:

常见、有代表性的激光应用之激光光源:如,用半导体激光合成白光光源。

常见、有代表性的激光应用之激光通信:激光大气通信的发送设备主要由激光器(光源)、光调制器、光学发射天线(透镜)等组成;接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。

常见、有代表性的激光应用之激光笔:是把可见激光设计成便携、易握的笔型发射器。常见有红光(650-660nm, 635nm)、绿光(515-520nm, 532nm)、蓝光(445-450nm)和蓝紫光(405nm)等,功率常以毫瓦为单位。会报、教学、导赏人员会使用它投映出光点或光线指向物体,不可对人,尤其需注意人眼防护。 使用超快激光脉冲的微加工技术;山东Mask激光

大功率半导体激光器封装技术中,主要有三个趋势

(1)无铟化铟焊料是常用的焊料之一。由于铟焊料在高电流下易产生电迁移和电热迁移的问题,影响半导体激光器的稳定性。通常采用金锡焊料封装取代铟焊料封装。

(2)高散热:针对热管理尽管已提出了多种散热方式,例如金刚石传导散热和微通道散热技术,如何提高散热效率仍然是阻碍阵列半导体激光器高功率输出的主要因素。热应力通常是由于阵列激光器和衬底的热膨胀系数(CTE)失配所导致。热应力不仅限制了用于封装的衬底材料/热沉的选择,而且影响半导体激光bar的可靠性、光谱宽度和光束的“smile”效应(各发射腔的近场非线性效应)。为了减小热应力,目前通过采用高的热传导率和热膨胀系数更加匹配的衬底/热沉材料(无氧铜、纯银、金刚石、硅)。

(3)“无空洞”贴片技术:对于单阵列半导体激光器,由于阵列半导体激光器各个发光单元产生的热量相互干扰和整体散热不均匀,导致器件性能稳定性降低和限制功率上升;如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光的性能,包括输出功率和可靠性等。现已有两种降低贴片层中的空洞的方法:一种是在合理的控制环境温度和压力情况下使用贴片技术;另一种方法是真空回流技术。 柔性Oled激光厂家供应激光微加工系统的主要功能;

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工;也可作为光源进行材料、物体识别等。其中,以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合,主要分为:1.激光加工系统(包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统);2.激光加工工艺(包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺)等部分。近年来,以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,得益于应用领域的不断拓展,中国激光产业正持续、稳步发展中。

常见、有代表性的激光应用之激光成像医疗应用:近期,华科大某团队通过改变激光散斑成像的探测方式,极大提升了激光散斑成像对厚组织的成像能力,使得源于血管层的动态散斑信号强于静态散斑信息,从而提升了血流探测的信背比。

常见、有代表性的激光应用之激光测速:对被测物体进行两次有特定时间间隔的激光测距,取得在该时段内被测物体的移动距离,从而得到被测物体移动速度。

常见、有代表性的激光应用之激光测距:包括飞行时间法(TOF)、干涉法、三角法。三种方法由于测距原理不同,导致测距性能各不相同,如测量距离、精度等。飞行时间法常用于远距离测距,测量距离在20km以上;三角法和干涉法多用于近距离测距,由于干涉法的测距精度高,多用于精密仪器的检测。 激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。

常见、有代表性的激光应用之激光成型:将激光加工技术和计算机数控技术及柔性制造技术相结合而形成,多用于模具和模型行业。

常见、有代表性的激光应用之激光涂敷:在航空航天、模具及机电行业应用范围广。

常见、有代表性的激光应用之激光成像:通常是利用激光束扫描物体,将反射光束反射回来,得到的排布顺序不同,用图像落差来反映所成的像。激光成像具有超视距的探测能力,可用于水下成像、卫星激光扫描成像,遥感测绘等科技领域。


大功率半导体激光器;FA100S激光升级

微纳加工-激光掩模版的作用;山东Mask激光

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”,用于转移高精密电路设计,承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产,是下游生产流程衔接的关键部分,是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形,用光刻机在原材料上光刻出相应的图形,将不需要的金属层和胶层洗去,即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺,将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案,通过透光与非透光方式进行图像(电路图形)复制,从而实现批量生产。 山东Mask激光

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