Ezlaze激光修复
常见、有代表性的激光应用之激光热处理：也称激光淬火，是一种表面改性工艺，用于增强部件的耐磨性或延长其寿命，从家用工具到汽车制造部件及重工业和运输领域的工装，均在适用范围内，尤其汽车工业中应用普遍，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用范围广。激光淬火常用于钢和铸铁材料。激光器通过受控的局部加热使金属部件上的目标区域发生固态相变，同时保证基材的冶金性能。吸收取决于材料类型、碳含量、微结构、表面条件、尺寸和几何形状，通常限于在表面层，淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加热区域。激光钻孔加工技术方法；Ezlaze激光修复
超快激光可用于微加工多种材料：金属、聚合物、半导体、透明材料等。需选择合适的激光参数进行修改。
激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科领域的工艺试验仪器。
激光微加工系统的技术指标：测量范围径向3.0m，球测试精度±0.046mm、锥测试精度±0.052mm，激光扫描距离89～184mm、扫描精度0.05mm。
激光微加工系统的主要功能：该设备不仅具有精度测量、形位误差分析功能，而且具有激光扫描，生成被扫描件的三维点云造型功能。
芯片激光光刻掩模版的加工技术；
常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，包括：接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。
常见、有代表性的激光应用之激光打孔：微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品；航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。
激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工；也可作为光源进行材料、物体识别等。其中，以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合，主要分为：1.激光加工系统（包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统）；2.激光加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺）等部分。近年来，以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛，得益于应用领域的不断拓展，中国激光产业正持续、稳步发展中。超快激光微加工的技术应用；
半导体激光器失效机理与案例分析：
2）欧姆接触如果芯片和焊料存在较大的热失配，激光器在焊接或工作时会导致材料界面产生应力集中，进而引起焊料开裂或芯片裂损。此外，在焊接激光器时，芯片和焊料间存在焊接空隙会导致激光器发生失效，同时焊接中的焊料溢出也易导致PN结短路。
3）腔面退化腔面退化是激光器区别于其他微电子器件的一个失效模式。由于激光器有源区材料中含有Al或In元素，且当芯片设计制造工艺均匀性或一致性较差时，Al、In元素在高功率工作下会发生融化或再结晶，导致腔面出现杂质或缺陷，从而使该区域温度不断升高，面的电流密度继续增大导致该区域温度进一步升高，终导致灾变光学损伤。
4）环境污染环境污染是导致半导体激光器失效的外界因素，主要原因为灰尘、水汽、离子污染物等颗粒进入半导体激光器内部，附着在芯片表面引起短路或开路，导致器件失效。 激光开封机的使用环境；HOYA激光加装
激光应用之激光清洗；Ezlaze激光修复
RY20激光修复机：
广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割lasercut
★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding（LCVD）
★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair
系统设备参数：
1、电气参数
●电源：220V/AV，大10A
●激光器电源：48V/DC，比较大8A。
2、机械参数
●Z轴行程：20mm
●Z轴小移动精度：1um
●整机重量：150Kg。
3、激光光学参数
●物镜：5X、10X，20XNUV
●激光输出波长：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj
●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●**小切割线宽：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um Ezlaze激光修复
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