成都探针台排行榜

N系列探针台是一款适用于4-12英寸晶圆的精密探针台。该系列探针台采用高刚性显微镜龙门设计，结构稳定。显微镜平移台可进行X-Y-Z方向精密位移调节，显微镜放大倍率高，操作方便。同时支持多种功能的升级，非常适合晶圆级的测试应用。该产品主要应用于集成电路/芯片/MEMS器件/管芯晶圆/LED/LCD/太阳能电池等行业的测试及研究领域。在科研单位和半导体工厂都得到了运用。产品优势：显微镜具备高刚性龙门支架且搭配气动升降，保证高质量光学成像质量。卡盘同时具备快速和微调升降，便于样品和探针快速分离，也可以加载探针卡。可升级性强，比较高可升级220G高频，可集成光电流扫描成像或拉曼-瞬态荧光寿命成像系统等。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。成都探针台排行榜

M系列探针台是我司一款基于高校教育与实验室而研发的基础型晶圆测试探针台。其结构紧凑，设计精密，价格实惠，在高等院校教学和小型实验室科研过程中得到运用。配合对应的仪器仪表，可以用于测试各类器件的IV/CV,PIV,光电信号等。也可以放置于手套箱内，配合特殊气氛使用。一般适用于学校和工厂小型实验室。产品优势：探针台与显示器一体化设计，大大减小了设备的占地空间具备自适应减震系统，一定程度上可防止外界震动的干扰U型平台镀镍设计，不仅增大了针座的加载空间，还提高了针座平台和针座之间的吸附力 安徽磁场探针台探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。

探针台是半导体(包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器)行业重要的检测配备之一，其广泛应用于杂乱、高速器材的ing密电气测量，旨在保证质量及可靠性，并缩减研发时刻和器材制作工艺的本钱。探计台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测验环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针触模并逐人测验。在半导体器材与集成电路制作工艺中，从单晶硅棒的制取到ZU终器材制作的完结需经过杂乱的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。

探针台的分类探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要**少的培训，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点，非常适合研发人员使用。全自动探针台相比上述两种添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作，通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。探针台搭配网络分析仪进行测试。

探针台的探针的清洗，1、毛刷清洁法：适用范围为5微米以上探针，微波探针。不适用于针尖直径在5微米以下的软针。清洗方法是拿一张A4白纸，撕成细长条的形状，撕成细长的三角形形状(大概5cm高左右)。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜**视显微镜即可，放大倍数太高无法操作)，利用撕下的纸片作为毛刷，轻轻地将探针沾污物刷下。2、压针清洁法：适用范围是所有探针，灰尘比较靠近探针的情况。清洗方法是拿一张A4白纸，裁成样品台大小(或适当的尺寸)，固定于样品台上。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜下，慢慢下压探针，待探针接触到白纸后，向后移动探针。多尝试几次走到探针上的灰尘脱落。3、超声清洁法：适用范围是所有探针，清洗方法是取适量的蒸馏水置于烧杯内(烧杯大小以适合用户操作为宜)，并放到超声波清洗机内。打开超声波清洗机，然后手捏住探针(注意戴丁腈手套)，将针尖放入蒸馏水内，让震动把灰尘震落，可以隔一两分钟用显微镜观察一次，直到灰尘掉落为止。将探针放到适当的位置晾干后即可使用。请注意，若清洁微波探针，须将探针放置整晚晾干。卡盘同时具备快速和微调升降，便于样品和探针快速分离。成都GaN 探针台

探针台应用需求持续攀升，行业发展前景较好。成都探针台排行榜

手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，***则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。成都探针台排行榜

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