江苏激光切割

揭秘0.1mm激光钻孔：

随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。

一、0.1mm的钻孔，为什么做不了？很多工程师看到板厂的工艺能力写着小孔0.1mm时，便把PCB设计中的孔改到0.1mm，以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时，却收到板厂反馈这孔做不了！怎么回事呢？其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔，采用机械钻的时候，容易断刀，目前比较小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件，就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内，大于这个厚度就无法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因为板厂做不了，是因为设计的板子太厚了。 激光钻孔加工技术方法；江苏激光切割

RY20激光修复机：

广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工

★芯片去层及图形线路切割lasercut

★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding（LCVD）

★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair

系统设备参数：

1、电气参数

●电源：220V/AV，大10A

●激光器电源：48V/DC，比较大8A。

2、机械参数

●Z轴行程：20mm

●Z轴小移动精度：1um

●整机重量：150Kg。

3、激光光学参数

●物镜：5X、10X，20XNUV

●激光输出波长：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

●**小切割线宽：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um QuikLaze激光开封激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。

常见、有代表性的激光应用之激光清洗：可看做是一种烧蚀工艺，通过将激光能量汇聚到材料表面并被吸收后使表层、涂层气化的工艺过程，同时对底层基材的影响小。该工艺可应用于多种材料，包括金属、塑料、复合材料和玻璃。

常见、有代表性的激光应用之激光熔覆：使用激光作为热源将金属涂层添加到部件表面上的过程。该工艺通常用于生成功能性更高的保护涂层及修复损坏或磨损的表面。激光熔覆可延长部件受到腐蚀、磨损或冲击的设备和机器的寿命。如，工程机械行业采用该技术提高其产品的耐磨性并延长设备的使用寿命。通常，利用激光来熔化金属粉末，以在基底上添加涂层，可在钢或不锈钢基材上应用保护涂层，例如碳化钨、镍合金或钴合金。该工艺可在涂层和基体材料之间形成高结合强度和低稀释率的冶金结合，从而增强金属的防腐蚀性与耐磨性。

激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

那么什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”；

近年来，半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大，半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。

许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式：1）提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2）提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率，提出了多种封装技术，其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。

超快激光微加工是超快激光应用；New Wave激光报价

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常见、有代表性的激光应用之激光切割：医用工具和仪器、医用管路、支架、手术刀片、导引线、海波管、电动剃须刀、导管、牙科工具、内窥镜器具、医用探头、薄膜传感器和传感器一次性用品、汽车、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特殊材料的切割、圆形锯片、压克力、弹簧垫片、电子机件用铜板、金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、氧化铝陶瓷片、航天工业使用的钛合金等。江苏激光切割

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