商用3D深度相机制造

3D深度相机内容：3D深度相机和基于TOF、结构光原理的深度相机不同，它不对外主动投射光源，完全依靠拍摄的两张图片（彩色RGB或者灰度图）来计算深度，因此有时候也被称为被动双目深度相机。3D深度相机具有高分辨率、高精度的特点，可以为客户提供可靠的彩色图、深度图和点云。PCA系列3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于生物识别、工业自动化、机器人、三维物体重建等场景。深度相机有很多的应用场景。商用3D深度相机制造

3D视觉深度相机特点：小型化，外形紧凑、轻量级自重、极小功耗。3D视觉深度相机特点：结构光技术，根据光信号的变化计算物体的位置和深度等信息，快速复原抓取物件的三维空间，实现高精度识别；高帧率+智能算法，采用高帧率相机和特有的处理算法，能在小幅抖动下快速获取准确的三维信息；3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。无锡人脸识别3D深度相机生产厂家3D深度相机会成为下一阶段相机创新的重点方向之一。

传统的分拣机器人定位系统存在着定位误差大、识别速度慢和准确率低的缺点，对于复杂的工件，在生产和组装时需要对工件进行人工识别搬运和定位。目前普遍应用于分拣的机器人只能按照预定规划的路径进行运动，对于散乱堆积的零件无法处理。因此，需要一套3D视觉深度相机，可以识别复杂散乱的工件，并能够给出工件的位置与姿态，引导机器人抓取。3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。

PCA系列3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。高性价比的3D深度相机的出现极大地加速了机器人以及3D视觉领域的发展。PCA系列3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。3D深度相机可以使用的场合是比较多的。

3D深度相机的3D分辨率: 提供两种分辨率模式。2x2 固定模式为176x132，或352x264，RGB分辨率: N/A；深度范围: 0.3-8 m；帧率: 25 fps；延迟: 1 帧；视场角: 60° V, 45° H；物理尺寸: 120x95x76 mm；接口: Ethernet；驱动：支持ROS、ROS2驱动；备注：精度+/- 4毫米。PCA系列3D相机组采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于生物识别、工业自动化、机器人、三维物体重建等场景。3D深度相机的使用是比较多的。激光雷达3D深度相机

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电子元器件行业位于产业链的中游，介于电子整机行业和电子原材料行业之间，其发展的快慢，所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。公司聚焦MEMS芯片以及3D成像领域，为客户提供MEMS微 镜芯片、结构光投射模组、3D相机以及3D方案。MEMS扫描微镜系列化芯片、MEMS稳态微镜系列化光通讯芯片、MEMS红外测温芯片与模块以及纳米压印模板将迎来新一轮的创新周期，在新一轮创新周期中，国产替代趋势有望进一步加强。公司所处的本土电子元器件授权分销行业，近年来进入飞速整合发展期，产业集中度不断提升，规模化、平台化趋势加强。眼下，市场缺口较大的，还是LCD领域，由于LCD价格逐渐提高，同时也开始向新的贸易型方向发展，相应的电子元器件产能并没有及时跟进。因此，对于理财者来说，从这一方向入手，有望把握下**业增长的红利。目前国内外面临较为复杂的经济环境,传统电子制造企业提升自身技术能力是破局转型的关键。通过推动和支持传统电子企业制造升级和自主创新,可以增强企业在产业链中的重点竞争能力。同时我国层面通过财税政策的持续推进,从实质上给予一维MEMS扫描微镜，二维MEMS扫描微镜，3D编码结构光投射模组，3D结构光深度相机创新型企业以支持,亦将对产业进步产生更深远的影响。商用3D深度相机制造

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