光通讯MEMS扫描微镜报价

时间:2022年01月07日 来源:

一维MEMS扫描镜的工艺:一维MEMS扫描镜(直径1.4mm)采用半导体硅工艺制造,低功耗静电驱动,以高速谱振模式,可实现大的光学扫描角度和高扫描频率,镜面表面以金为标准镀膜材料,可为红外波长光束提供高反射率,目前已经量产,可大批量交付客户,亦可大规模制造中采用铝为镜面材料,实现其他波段的高反射率。同时,可以根据不同需求定制其他不同大小镜面的MEMS微镜芯片。一维MEMS扫描镜:一维MEMS扫描镜设计上采用高速共振模式,以达到大光学扫描角的性能,可实现光束。MEMS扫描微镜具有尺寸小、成本低、扫描频率高、响应速度快和功耗低等优点。光通讯MEMS扫描微镜报价

MEMS微镜扫描方法使用洛伦兹力磁体来控制1cm²微镜设备的运动,这是朝着小尺寸传感器模块迈出的一步,它无需使用电机,且限制了会引起摩擦的机械部件。从理论上讲,降低了那些可能影响传感器模块可靠性和使用寿命的因素。分辨率的提高主要来自调整反射镜和激光发射器的尺寸。通过提高分辨率,开发者旨在提高对象检测和识别的可靠性。一维MEMS扫描镜(直径1.4mm)采用半导体硅工艺制造,低功耗静电驱动,以高速谱振模式,可实现大的光学扫描角度和高扫描频率,镜面表面以金为标准镀膜材料,可为红外波长光束提供高反射率,目前已经量产,可大批量交付客户,亦可大规模制造中采用铝为镜面材料,实现其他波段的高反射率。同时,可以根据不同需求定制其他不同大小镜面的MEMS微镜芯片。汽车HUDMEMS扫描微镜采购MEMS器件中的MEMS是微机电系统。

MEMS扫描镜技术未来的发展趋势是什么?MEMS扫描镜技术的发展趋势是更好地满足各项应用的技术要求、更低的成本、更高的可靠性。从MEMS扫描镜的技术参数看,发展趋势是大尺寸镜面、大扫描角度,对MEMS三维激光雷达应用;MEMS扫描镜的直径数毫米,水平光学扫描角度高达110°,垂直光学扫描角度25~40°,谐振频率高达数十kHz。从MEMS扫描镜的轴数看,双轴扫描镜是技术发展趋势,这样能大幅度降低封装成本。从MEMS扫描镜的扫描角度精度看,发展趋势是扫描镜集成制造角度传感器,采用闭环控制方法实现对扫描微镜的精确控制。从MEMS扫描镜的驱动方式看,由于压电驱动具有更高的力密度,压电驱动MEMS扫描镜将可能成为技术新方向。

MEMS扫描镜所采用的驱动技术:MEMS扫描镜的驱动技术有四种,即静电驱动、电磁驱动、压电驱动和电热驱动,其中前两种技术比较成熟,应用也更普遍。静电驱动MEMS扫描镜(如图7)采用单晶硅制造,工艺简单、成熟,芯片尺寸小,驱动功耗极低,封装也比较简单,属电压驱动型器件。静电驱动MEMS扫描镜由于器件工作于谐振状态,可以实现大角度的扫描,但驱动电压会比较高。由于电磁驱动的力密度大,电磁驱动MEMS扫描镜也获得普遍的应用,其扫描角度大,可以实现线性扫描。电磁驱动器件工艺涉及数十微米厚度的电磁线圈的制造,封装需要配置永磁铁,器件模块尺寸稍大些。该器件属电流驱动型器件,驱动电流达数十毫安,驱动功耗较高。器件既可工作于谐振状态,也可以工作于非谐振状态,当工作与谐振状态时,驱动功耗可以大幅度降低。一维MEMS扫描镜目前已经量产,可大批量交付客户。

按照驱动方式的不同,MEMS扫描镜可以分为静电驱动、电磁驱动、压电驱动和电热驱动四种驱动方式。电热驱动是,利用电能转换为热能,再转换为机械能驱动,其优点是驱动力和驱动位移较大,但是响应速度较慢。压电驱动是利用压电材料的压电效应实现驱动,具有驱动力大、响应速度快等优点,但是压电材料存在迟滞现象。电磁驱动是利用电磁或者永磁体实现驱动,具有较大的驱动力力和驱动位移,但是响应速度偏慢,且容易受到电磁干扰。静电驱动是利用带电导体间的静电作用力实现驱动,具有功耗低、速度快、兼容性好等优点。是目前使用很广的驱动方式。二维MEMS扫描微镜具有体积小、驱动功耗低、扫描频率高、扭转转角大、生产成本低等特点。光通讯MEMS扫描微镜报价

二维扫描镜是指沿着两个方向同时对光束进行调节。光通讯MEMS扫描微镜报价

MEMS器件的主要分类:射频MEMS技术传统上分为固定的和可动的两类。固定的MEMS器件包括本体微机械加工传输线、滤波器和耦合器,可动的MEMS器件包括开关、调谐器和可变电容。按技术层面又分为由微机械开关、可变电容器和电感谐振器组成的基本器件层面;由移相器、滤波器和VCO等组成的组件层面;由单片接收机、变波束雷达、相控阵雷达天线组成的应用系统层面。MEMS所包含的内容正在不断增加,并变得更加丰富。人们还把微机械、微结构、灵巧传感器和智能传感器归入MEMS范畴。制作MEMS的技术包括微电子技术和微加工技术两大部分。微电子技术的主要内容有:氧化层生长、光刻掩膜制作、光刻选择掺杂(屏蔽扩散、离子注入)、薄膜(层)生长、连线制作等。微加工技术的主要内容有:硅表面微加工和硅体微加工(各向异性腐蚀)技术、晶片键合技术、制作高深宽比结构的LIGA技术等。利用微电子技术可制造集成电路和许多传感器。微加工技术很适合于制作某些压力传感器、加速度传感器、微泵、微阀、微沟槽、微反应室、微执行器、微机械等,这就能充分发挥微电子技术的优势,利用MEMS技术大批量、低成本地制造高可靠性的微小卫星。光通讯MEMS扫描微镜报价

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