2DMEMS扫描镜

MEMS扫描微镜具有的优势是比较多的，扫描微镜激光系统能够产生连续光束，而不会像LED前照灯那样，出现当单颗LED启动或关闭时出现的“跳跃”照明区域边界的情况。另一个非常重要的优势是这款系统能够根据需要重新调整光通量，提高光源的平均利用率，降低系统功耗。这项激光器技术或将为MEMS产品带来一块全新的市场。一维MEMS扫描镜(直径1.4mm)采用半导体硅工艺制造,低功耗静电驱动,以高速谱振模式,可实现大的光学扫描角度和高扫描频率,镜面表面以金为标准镀膜材料,可为红外波长光束提供高反射率。MEMS扫描微镜适于大批量生产。2DMEMS扫描镜

MEMS器件的主要分类：传感MEMS技术是指用微电子微机械加工出来的、用敏感元件如电容、压电、压阻、热电耦、谐振、隧道电流等来感受转换电信号的器件和系统。它包括速度、压力、湿度、加速度、气体、磁、光、声、生物、化学等各种传感器，按种类分主要有：面阵触觉传感器、谐振力敏感传感器、微型加速度传感器、真空微电子传感器等。传感器的发展方向是阵列化、集成化、智能化。由于传感器是人类探索自然界的触角，是各种自动化装置的神经元，且应用领域广，未来将备受世界各国的重视。2DMEMS扫描镜一维MEMS扫描镜的重复性好。

MEMS器件的主要分类：射频MEMS技术传统上分为固定的和可动的两类。固定的MEMS器件包括本体微机械加工传输线、滤波器和耦合器，可动的MEMS器件包括开关、调谐器和可变电容。按技术层面又分为由微机械开关、可变电容器和电感谐振器组成的基本器件层面；由移相器、滤波器和VCO等组成的组件层面；由单片接收机、变波束雷达、相控阵雷达天线组成的应用系统层面。MEMS所包含的内容正在不断增加，并变得更加丰富。人们还把微机械、微结构、灵巧传感器和智能传感器归入MEMS范畴。制作MEMS的技术包括微电子技术和微加工技术两大部分。微电子技术的主要内容有：氧化层生长、光刻掩膜制作、光刻选择掺杂（屏蔽扩散、离子注入）、薄膜（层）生长、连线制作等。微加工技术的主要内容有：硅表面微加工和硅体微加工（各向异性腐蚀）技术、晶片键合技术、制作高深宽比结构的LIGA技术等。利用微电子技术可制造集成电路和许多传感器。微加工技术很适合于制作某些压力传感器、加速度传感器、微泵、微阀、微沟槽、微反应室、微执行器、微机械等，这就能充分发挥微电子技术的优势，利用MEMS技术大批量、低成本地制造高可靠性的微小卫星。

MEMS3D激光扫描微镜系统与 X-Y 平面激光扫描系统进行比较，可以发现3D激光扫描微镜系统优势明显：扫描速度高：通过微镜的微小角度偏转即可实现激光大范围移动； 定位精度高：位置传感器的使用和负反馈回路的设计思路保证了系统的精度;噪音小：微镜旋转时几乎不发出声音；和工作环境非直接接触，整个系统可位于加工物质之外;焦距可变范围大，可连续快速完成三维产品的焊接;可焊难焊材料。激光微镜焊接主要采取计算机控制系统进行控制，其可以通过自动焊接焊手工难以焊接的工件。MEMS扫描微镜主要应用领域有三个方面：激光扫描、光通讯、数字显示。

MEMS扫描微镜的所谓静电驱动技术，就是利用电荷间的库仑力作为驱动力进行驱动的技术。通过静电作用使可以活动的微镜面转动，从而改变光路。虽然驱动力较其他原理的器件相比偏小，但工艺兼容性较好，可以使用体硅和表面硅机械加工工艺制作，便于实现集成。静电驱动技术按结构分，主要有平行板电容结构、抓刮结构（scratchdriveactuator，SDA）和梳齿结构三大类。所谓的平板电容结构，就是在平板电容的两端施加电压，上级板可动，下极板固定。当外加驱动电压时，静电力使极板间距减小，造成静电力增大；静电力的增大进一步引起极板间距的减小，又使静电力进一步增大，这是一个正反馈过程。因此，通过对外加电压的控制实现镜面的扭转，但只有当驱动电压在一定范围内才是稳定的。MEMS器件以硅为主要材料。2DMEMS扫描镜

我们知道MEMS器件开发除了好的设计方案外，关键的还是加工制造环节。2DMEMS扫描镜

一维MEMS扫描镜的工艺：一维MEMS扫描镜(直径1.4mm)采用半导体硅工艺制造,低功耗静电驱动,以高速谱振模式,可实现大的光学扫描角度和高扫描频率,镜面表面以金为标准镀膜材料,可为红外波长光束提供高反射率,目前已经量产,可大批量交付客户,亦可大规模制造中采用铝为镜面材料,实现其他波段的高反射率。同时,可以根据不同需求定制其他不同大小镜面的MEMS微镜芯片。一维MEMS扫描镜：一维MEMS扫描镜设计上采用高速共振模式，以达到大光学扫描角的性能，可实现光束。2DMEMS扫描镜

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