浙江智能安防MEMS扫描微镜

MEMS器件的封装材料有哪些？铸模塑料不具备陶瓷或者金属的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性强的优点而在集成电路封装中得到越来越多的使用。而且近年来铸模塑料封装在提高可靠性方面的研究取得了很大进展因而应用更为普遍。在MEMS器件封装方面，由于密封性能不够好，而限制了塑料封装在某些对密封性能要求较高的领域的应用。目前， 吸气剂方面的研究成果则给了塑料封装在MEMS方面应用的新契机。吸气剂可以用来去除MEMS器件内部的湿气以及其他一些会影响器件可靠性的微粒，使用适量的吸气剂和塑料封装技术就可能获得准密封的封装效果，从而在降低封装成本的同时保证了MEMS器件的可靠性。静电驱动的MEMS扫描微镜两个轴的偏转角度可达到32°,在满振幅运转功耗只为几毫瓦。浙江智能安防MEMS扫描微镜

MEMS器件体积小，重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比，不只体积缩小，而且在力学原理和运动学原理，材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化。在MEMS系统中，所有的几何变形是如此之小(分子级)，以至于结构内应力与应变之间的线性关系(虎克定律)已不存在。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由于表面之间的分子相互作用力引起的，而不是由于载荷压力引起。MEMS器件以硅为主要材料。硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当。密度类似于铝，热传导率接近铜和钨，因此MEMS器件机械电气性能优良。微型化MEMS扫描镜开发MEMS扫描镜的尺寸是很小的。

MEMS扫描镜特点：MEMS扫描镜的尺寸很小，其反射镜面直径通常为数毫米，镜面厚度、支撑悬臂梁的厚度/宽度只为数十微米至数百微米。MEMS扫描镜面采用金属反射薄膜，可以承受的激光功率可达到瓦级以上，因此可以满足信息激光应用的要求。：MEMS扫描镜技术的发展趋势是更好地满足各项应用的技术要求、更低的成本、更高的可靠性。从MEMS扫描镜的技术参数看，发展趋势是大尺寸镜面、大扫描角度，对MEMS三维激光雷达应用；MEMS扫描镜的直径数毫米，水平光学扫描角度高达110°，垂直光学扫描角度25~40°，谐振频率高达数十kHz。

MEMS扫描微镜的应用普遍，MEMS具有体积小、扫描速度快、成本低的特点，可以进行双轴扫描，成为此类激光雷达系统的重要组成部分。MEMS镜前正透镜焦距设定为100mm，距MEMS微镜23.5mm;根据建议，MEMS的机械倾斜角设置为±°4左右，即MEMS本身的光偏斜角=±°81(因为光学偏斜角是机械倾斜角的两倍)。所用MEMS的参数参考MirrorcleTechnologiesInc.的产品。一维MEMS扫描镜(直径1.4mm)采用半导体硅工艺制造,低功耗静电驱动,以高速谱振模式,可实现大的光学扫描角度和高扫描频率,镜面表面以金为标准镀膜材料,可为红外波长光束提供高反射率,目前已经量产。MEMS扫描镜可以分为一维扫描镜和二维扫描镜。

MEMS扫描微镜的优势在哪里？MEMS扫描微镜的优势主要体现在这些方面：MEMS扫描镜尺寸只为毫米量级，其采用MEMS批量化生产技术制造，生产成本将大幅度降低，使得对成本敏感的消费电子产品也可以大量使用。MEMS扫描镜具有体积小、驱动功耗低、扫描频率高、寿命长等特点。这些优势使得MEMS扫描镜适合于激光微投影、VR/AR近眼微显示、MEMS三维激光雷达、3D感测、3D扫描仪、汽车自适应头灯、汽车抬头显示(HUD)等，特别是可以满足智能手机、平板电脑和可穿戴设备的搭载要求。MEMS器件主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。微型化MEMS扫描镜开发

MEMS扫描微镜在DLP的应用是一个成功的例子。浙江智能安防MEMS扫描微镜

MEMS器件类型和MEMS应用：典型的MEMS传感器采用机械结构，该机械结构可响应机械或电气刺激（压力，运动，加速度，磁场等）而以受控方式运动。其中典型的技术是使用移动来改变可变电容的极板之间的距离。输出可以采用多种形式：模拟电压；输出电压；标准串行总线，例如SPI或I2C；或在汽车安全气囊应用中流行的协议（例如DSI或PSI5）；无线连接选项包括低功耗蓝牙（BLE）。MEMS器件可用作单功能传感器。在同一封装中捆绑了多个MEMS类别的模块；以及高度集成的片上系统（SoC）器件，将MEMS器件，信号调理电子器件甚至嵌入式处理器集成在一个部件中。浙江智能安防MEMS扫描微镜

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