苏州真空低压渗碳技术

根据各个阶段工艺参数的不同，整个真空渗碳工艺可分为一段式、脉冲式、摆动式这几种形式，真空度、温度、渗碳时间等随具体要求的不同，会发生相应变化。常用的渗碳气体包括丙烷、甲烷、乙炔、天然气等，为防止过程中产生炭黑，要求气体纯度(体积分数)大于96%，并可适当充入氮气进行稀释扩散。渗碳气体的流量以能使炉内压力增加133.33Pa/s为宜，渗碳压力用甲烷，炉压控制在26.6～45kPa，用丙烷，炉压为13.3～23kPa。渗碳气压力越高，渗碳越快，渗碳层越均匀。但产生的炭黑也多。在保证渗碳层均匀前提下，尽量选用低的渗碳压力，以减少炭黑的产生。由于是在真空环境下进行渗碳和热处理，所以渗碳介质中不含氧气，从而避免了传统渗碳工艺的缺点。苏州真空低压渗碳技术

低压渗碳原理，低压渗碳的原理主要涉及以下几个步骤：分解：首先，渗碳介质的分解产生活性碳原子。吸附：活性碳原子被钢件表面吸收后，溶入表层奥氏体中，使奥氏体中含碳量增加。扩散：表面含碳量增加后，与心部含碳量出现浓度差，表面的碳遂向内部扩散。控制：通过计算机模拟生成渗碳工艺，即渗碳+扩散的脉冲循环次数，输入到计算机监控系统中，进行低压渗碳的工艺过程控制。低压渗碳通常是在真空状态下进行，通过交替的渗碳（如乙炔）和扩散（如高纯氮气）组成的脉冲式渗碳工艺过程。在渗碳阶段，渗碳气体（如乙炔）在炉内充分裂解后进行强渗，而扩散阶段则通入扩散气体（如高纯氮气）进行。这样脉冲式渗碳-扩散交替进行数次，达到所要求的渗碳层深度为止。安徽乙烯低压渗碳厂商一般渗碳层深度范围为0.8～1.2毫米，深度渗碳时可达2毫米或更深。

真空渗碳工艺参数设定。低压真空渗碳需设定的工艺参数有工艺方式、升温速率、保温温度、渗碳温度、渗碳压力、气体流量、气体压力、淬火温度、淬火方式、淬火时间等诸多数据。渗碳温度由材料决定，主要避免过热。气体流量由装炉工件表面积决定。表面积越大，气体流量要适量增加，渗碳压力由工件材料，工件形状等决定，供气压力一般在0.2mpa，渗碳时间由渗碳温度，渗层深度决定。渗碳质量检测，按渗碳的质量检测就可以。主要是表面硬度，心部硬度，硬度梯度，金相组织内，氧化等标准。

真空渗碳技术美国于1950年进行研究，1960年申请专利 ，真空渗碳技术初见端倪。1972年Hayes Co.发表了这项技术，促进了真空渗碳技术的应用和发展，美国、日本等国竞相研制和开发真空热处理设备。与此同时，各公司的真空渗碳炉均是以真空淬火为主体的通用型真空炉附加渗碳功能，是冷壁型的。目前这种炉子仍是真空渗碳的主要设备，生产应用较广。当真空渗碳温度高于600℃时，丙烷易分解为碳、氢和甲烷，分解速率非常快，几乎瞬间完成，所以当丙烷气进入加热室内便开始分解，在被加热工件的附近空间更是倾向于大量分解，使加热室内极易形成炭黑，而在炉子中相对温度较低的部位，如内壳或管道内，丙烷还形成焦油，对真空泵组极为有害。因而真空渗碳炉要求能够排除或烧掉炭黑。真空渗碳技术发展，真空渗碳技术美国于1950年进行研究，1960年申请专利 ，真空渗碳技术初见端倪。

真空渗碳技术发展，真空渗碳技术美国于1950年进行研究，1960年申请专利 ，真空渗碳技术初见端倪。1972年Hayes Co.发表了这项技术，促进了真空渗碳技术的应用和发展，美国、日本等国竞相研制和开发真空热处理设备。与此同时，各公司的真空渗碳炉均是以真空淬火为主体的通用型真空炉附加渗碳功能，是冷壁型的。目前这种炉子仍是真空渗碳的主要设备，生产应用较广。当真空渗碳温度高于600℃时，丙烷易分解为碳、氢和甲烷，分解速率非常快，几乎瞬间完成，所以当丙烷气进入加热室内便开始分解，在被加热工件的附近空间更是倾向于大量分解，使加热室内极易形成炭黑，而在炉子中相对温度较低的部位，如内壳或管道内，丙烷还形成焦油，对真空泵组极为有害。因而真空渗碳炉要求能够排除或烧掉炭黑。渗碳浓度突然过渡就是表面与中心的碳浓度变化加剧，不是由高到低的均匀过渡，而是突然过渡。浙江低压渗碳技术

真空渗碳中22～29%的热量用于加热部件，远高于普通渗碳的6～10%，热效率高等等。苏州真空低压渗碳技术

气体渗碳是将工件装入密闭的渗碳炉内，通入气体渗剂（甲烷、乙烷等）或液体渗剂（煤油或苯、酒精等），在高温下分解出活性碳原子，渗入工件表面，以获得高碳表面层的一种渗碳操作工艺。固体渗碳是将工件和固体渗碳剂（木炭加促进剂组成）一起装在密闭的渗碳箱中，将箱放入加热炉中加热到渗碳温度，并保温一定时间，使活性碳原子渗人工件表面的一种较早的渗碳方法。液体渗碳是利用液体介质进行渗碳，常用的液体渗碳介质有：碳化硅，“603”渗碳剂等。碳氮共渗（qing化）又分为气体碳氮共渗、液体碳氮共渗、固体碳氮共渗。苏州真空低压渗碳技术