环氧树脂金相抛光研磨机

利用电化学原理进行金相样品的制备。该设备工作电压、电流范围大，功能齐全，既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好等优点，是钢、铁，尤其是不锈钢及有色金属试样制备的理想设备。利用电化学原理进行金相样品的制备。该设备工作电压、电流范围大，功能齐全，既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好等优点，是钢、铁，尤其是不锈钢及有色金属试样制备的理想设备。 体视显微镜 除去样品和镶嵌树脂中的气体。环氧树脂金相抛光研磨机

通风柜一．产品介绍VTC排风系统是**于实验室，尤其是实验室进行低倍样品腐蚀时，对腐蚀产生的酸雾进行抽排，保证室内满足空气标准的系统。该系统耐腐蚀，美观，可定制以便和实验室其他设备和家具摆放整齐。将低倍酸蚀装置和排风柜组成一体。二．主要参数：1、排风采用液晶面板、微机控制；2、采用低噪音，强力防酸风机；3、各部件由耐酸材料制成，长期使用不腐蚀；4、工作台面：专业耐酸、耐高温环氧树脂板，厚度20mm；5、柜体:采用厚8mm瓷白色PP制作，耐酸碱性能优异。经CNC精确裁切加工后，同色同质焊条熔焊修饰处理，表面无锐角。6、带PP水槽：尺寸：384*285*270mm7、尺寸(毫米)：1800（宽）X850(深)X2350(高)，可定制；8、低倍酸蚀装置（选配）和排风系统组成一体（见右图）；9、带加热水装置，以便及时利用热水冲洗样品。环氧树脂金相抛光研磨机金相自动研磨抛光机 电解抛光、腐蚀一体。

金相切割片一、用途金相切割片主要用于金相制样过程中样品切割，金相切割片脱胎于普通砂轮切割中的湿式砂轮切割片，在提升了切割精度和切割温度控制后形成了适合金相制样需求的金相切割片，也是以氧化铝树脂切割片，碳化硅树脂切割片和金刚石烧结切割片三个类型为主。所有切割片均采用**度树脂盒推荐磨料制作而成，切削锋利、不易破裂、切削热极小，样品热影响层浅，极大减少发热、不会对产生样品组织变化。二、参数1、LWA低软快刀：切削锋利，样品热影响层浅，和母体分割不会产生组织变化。

金刚石切割片一、介绍金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。1、MDCW金属金刚石：切割片密度均匀，平整耐用，确保切割快速平稳，切缝精确，切面光亮平整，切割烧损下降。用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。规格：Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm、Φ175×0.6×12.7mm、Φ200×0.8×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm2、RDCW树脂金刚石：切割片密度均匀，平整耐用，确保切割快速平稳，切缝精确，切面光亮平整，切割烧损下降。用于切割硬度极高的金属和硬质合金等。规格：Φ100×0.5×12.7mm、Φ125×0.6×12.7mm、Φ150×0.7×12.7mm、Φ175×0.8×12.7mm、Φ200×1.0×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm金相打磨机 可与计算机连接通讯。

低倍组织热酸蚀装置HSC-2000产品特点：1、采用计算机及可控硅控制低倍组织热酸蚀过程，独特的PID温度控制计算方法，消除了低倍组织制样过程的不确定性，提高低倍组织制样的重复性。2、触摸屏操控显示，简单直观。3、控制单元和酸蚀槽工作分开设计，增加控制单元工作寿命。4、酸蚀槽采用特殊材料制作，耐酸耐高温，封闭的酸蚀槽确保腐蚀溶液的挥发对环境的污染和人体的伤害。5、采用三层样品隔离放置方式，样品取放方便且增加了工作空间，改善了腐蚀***性。6、有排液阀门，方便排放腐蚀废液。7、样品托盘可完全取出，清洗容易。8、紧凑的酸蚀槽，完全可与抽风柜配合使用，增加工作环境的舒适性。9、尺寸多样性，完全可以按照客户要求定制。双盘双控金相磨抛机 工作时间可自行设定。山东金属金相抛光研磨机

自动镶嵌机可提供第三方检测报告。环氧树脂金相抛光研磨机

金相橡皮泥一、介绍金相用橡皮泥是橡皮泥的泥状物，有***用途。二、特点高级彩色泥土无毒、环保，主要用于工艺品、五金、塑胶开模、学生雕塑，可循环使用，久置不变质。金相橡皮泥一、介绍金相用橡皮泥是橡皮泥的泥状物，有***用途。二、特点高级彩色泥土无毒、环保，主要用于工艺品、五金、塑胶开模、学生雕塑，可循环使用，久置不变质。金相橡皮泥一、介绍金相用橡皮泥是橡皮泥的泥状物，有***用途。二、特点高级彩色泥土无毒、环保，主要用于工艺品、五金、塑胶开模、学生雕塑，可循环使用，久置不变质。环氧树脂金相抛光研磨机