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表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.PCB电路板是许多电子产品的必备组件。韶关电路板打样

如何设计PCB基板？在设计电路板时，经常需要许多复杂的步骤。无论是处理微处理器和焊料的基层，还是试图确保PWB打印出来，或者遇到更具体的设计问题，如通孔科技或带有通孔、焊盘和任何数量布局的设计信号。对于完整性，您需要确保您有正确的设计软件。现在百能云板告诉你如何设计PCB面板。创建PCB基板的示意图无论您是从范本生成设计，还是从头开始创建PCB面板，建议从PWB原理图开始。该示意图与新设备的蓝图相似，了解示意图中显示的内容很重要。与直接在PCB面板上设计相比，电路互连不仅更容易定义和编辑，而且更容易将PWB原理图转换为PWB板布局。对于元件，PCB电路板设计软件有一个很广的零件库资料库。花都区蓝牙电路板设计PCB电路板的设计和制造需要不断进行技术创新和改进。

PCB板是电子产品之母。 它也被称为印刷電路板（PCB）或印刷线路板（PWB），是电子元件的电力连接提供商。生成用于PCB布局设计的Gerber文件。在电路板制造商能够交付结果之前，通过运行设计规则检查（DRC）来验证PCB布局。PWB板通过终DRC后，您需要为电路板制造商生成设计文件。设计文件应包括构建它所需的所有信息和数据，并包括任何注释或特殊要求，以确保您的制造商清楚您的要求。对于大多数电路板制造商来说，您可以使用Gerber文件，但一些电路板制造商更喜欢其他CAD文件格式。现在，你知道什么是PCB了吗？

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB电路板的可靠性测试方法有很多种，需要根据实际情况选择合适的测试方法。

PCB表面涂覆技术：工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理3.缺点：a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。b.作为可焊的镀层，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。电镀Ni/Au镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 在电路板的制造过程中，需要进行严格的质量控制和检测。广州音响电路板开发

PCB电路板的品质对电子设备的可靠性很重要。韶关电路板打样

PCB的作用：PCB可以承载电子元器件、完成元器件之间的连接，也是设计电路和系统的基础，它直接影响到电路系统的性能和可靠性。在电子产品的设计中，PCB实质上就是原理图的具体实施。举例而言，像手机、平板电脑等这类电子设备，需要拥有高集成度、小体积、高性能、轻便、美观等特点，PCB便成为了它们不可或缺的组成部分。PCB的分类：常见的PCB按照其不同的制作工艺和用途，可以分为单面板、双面板和多层板。其中，单面板是指PCB只有一面铜箔布线，多层板则是指PCB层数较多，且板层之间通过互相铺铜连接；而双面板则是指其上下两层都铺有铜箔，且通过通过无通孔或贯穿孔互相连接。此外，PCB中常用的焊接方式有手工、波峰焊接和贴片技术等。韶关电路板打样