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    "上月，企业从英国进口了一批数控螺杆转子铣床，在开箱检验时，衢州检验检疫局工作人员发现到货设备数与英国出口商提供的装箱清单不一，这为我们及时挽回了22万欧元的经济损失。"9月18日，在发现问题后，检验人员随即与英国方面取得联系并确认情况，并协调进出口双方签订《补发货物协议》，出具有关检验证书，用于企业补发设备的入境清关，避免二次上缴关税。“由于处理得当，目前补发设备已顺利抵达企业，并进入到安装调试阶段。”该负责人说。“随着经济的快速发展，根据产业转型升级需要，市内不少企业对进口设备的需求量日益旺盛。”衢州检验检疫局检验监管处处长叶梅艳介绍，相比国内设备，国外设备进口周期长、货值较高，一旦出现问题，往往会导致企业无法按进度完成设备的投产使用，使企业损失巨大。今年1-8月份，衢州共进口法检机电设备149批，货值1087万美元，检出不合格12批，货值404万美元，批次不合格检出率为，货值不合格检出率更高达，为企业挽回经济损失400多万美元。“不合格产品主要包括车床、数控机床、X射线应用设备等产品。杭州设备拆卸搬运公司。医疗进口设备推荐

    “全自动激光拼焊生产线研制”课题的成果还在南京宝钢住商金属制品有限公司等机构进行了应用，使用效果良好，能满足车用钢板激光拼焊的需求。课题组研究人员说：“虽然研究成果已经在企业得到成功的示范应用，但我们还需要思考产业化问题，并进一步提高与国外产品竞争的优势，满足市场快速发展中的新需求。”为此，项目组科研人员将继续深入开展激光拼焊新工艺、新技术研究，同时加强激光加工技术和机器人化装备的集成研究，提高激光加工成套装备的机器人化和智能化水平，更加快速地响应市场或企业对新材料和新产品的新产品需求。“激光拼焊生产线只是轿车车身加工制造中的一套设备，白车身（完成焊接但未涂装之前的车身）制造还需要上游的开卷落料和下游的冲压成型。”课题组研究人员也希望轿车车身厂商就上述生产成套生产线给予支持。医疗进口设备推荐大型设备吊装搬运厂家。

    法国Nitruvid和IBS，西班牙的INASMET和AIN，德国MAT，丹麦DTITribologyCentre等；国内生产线上使用的离子注入机多数依赖进口，中电科电子装备有限公司、中电科48所、上海凯世通也能提供少量产品。电科装备在国内厂商中拥有优势。CMP抛光机：美国和日本在CMP设备制造领域处于地位，生产厂商主要包括美国的应用材料和日本的荏原机械，两家企业占据全球98%的市场份额，呈现高度垄断的竞争格局。国内CMP设备的主要研发生产单位有天津华海清科和中电科45所，其中华海清科的设备已在中芯国际生产线上试用，中电科45所8英寸设备已进入中芯国际生产线进行工艺验证，12英寸设备也在研发当中。清洗机及湿法刻蚀设备等剥离设备：清洗机市场仍以国外为主，日本的迪恩士（DNS）、东京电子和美国的泛林（LamResearch）三家企业占据了单圆片湿法设备70%以上的市场份额。国内清洗设备包括北方华创（）、盛美半导体以及至纯科技（），其生产的清洗机已经大批量替代进口，其中盛美半导体是国内进入14nm产线验证的清洗设备厂商，技术上已具备国际竞争力。封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。根据电科装备资料。

    半导体行业经过半个世纪的发展，已经形成了比较成熟的产业链。半导体产业链可以分为上游、中游、下游三个环节，上游大致可以大致包含设备、材料、设计三个环节；中游晶圆制造，以及下游封装、测试等三个主要环节。半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大技术，其设备价值也比较高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备与世界主流设备的差距，以及替代的可能性。本文资料大多来源于上市公司公告以及研报，作为参考。单晶炉：单晶炉是硅棒生长的设备，目前主流单晶炉热屏内径达300mm，可生产240mm直径硅棒。进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在8英寸领域已逐步实现国产化，12英寸领域实现小批量供应，企业包括晶盛机电、南京晶能、北方华创、京运通、西安理工晶体等。南京晶能则率先实现12英寸直拉单晶炉的国产化，晶盛机电也能小量生产，但有业内消息称，南京晶能、晶盛机电两家厂商的12英寸半导体单晶炉在上海新昇生产线上的效果不算太理想。进口设备需要提供什么资料？

    28nm节点的光刻机也将于明年交付。匀胶显影设备：国外厂商主要有日本的东京电子（TEL）、DNS，以及德国的苏斯等，其中TEL在产品领域占据主要的市场份额。芯源微（）在国内的封装、LED制造等领域占有主要的市场份额，在前道设备方面已达国际先进水平，逐步具备了进口替代能力。刻蚀机：美国和日本在刻蚀设备制造领域处于地位，厂商包括美国的泛林和应用材料，日本的东京电子和日立。国内的中微公司（）达到国际前列水平，已经打入台积电的供应链中，北方华创（）的硅刻蚀机进入中芯国际等多条生产线的先进工艺中进行大规模生产，并在14nm工艺技术上取得了重大进展，金属刻蚀机已批量应用于8英寸集成电路生产线。薄膜沉积设备：美国、欧洲和日本在薄膜沉积设备领域处于地位，主要厂商包括美国的应用材料、泛林，荷兰的先进半导体材料(ASM)，日本的东京电子(TEL)等。国内在薄膜沉积领域已有长足进步，北方华创（）自主开发的系列PVD设备已经用于28m生产线中，用于14m工艺的PVD设备实现重大进展;沈阳拓荆和北方华创（）的PECVD设备也在芯片及MEMS生产线上得到应用。离子注入机：国外主要厂商有美国SPIRE和ISMTech.，英国AEAIndustrialTech.、TecVac和Tech-Ni-Plant。苏州进口设备的价钱是多少？南通电子进口设备

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