微带板PCB板

普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺，为了更好地满足客户的需求，我们引入了先进的生产设备，包括等离子除胶机。

技术特点：

等离子除胶机是一种高度精密的设备，专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层，例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术，将胶层分解为气体，从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂，因此更加环保，同时也更加安全。

使用场景：

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色，特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层，以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要，因为它确保了电路的可靠性和性能。

成本效益：

等离子除胶机的引入提高了生产效率，减少了废料，降低了制造成本。通过精确控制去胶过程，我们可以减少材料浪费，确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率，提高了生产的可持续性。

普林电路以客户满意度为导向，我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 耐热 PCB 材料，适用于极端温度环境。微带板PCB板

HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点，能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。

产品特点：

1、高密度互连设计：HDI产品采用了高度精细的布线设计，使电路板上可以容纳更多的元件和连接，从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸：HDI技术使得电路板能够更加微型化，这对于如今的便携式电子设备非常关键，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构：HDI电路板通常包含多个内层层次，这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层，提高了电路板的性能。

产品性能：

1、精确信号传输：HDI电路板通过减少信号传输路径，减小信号传输延迟，提高了信号的精确性。

2、微细线路：HDI产品可以支持微细线路和微型孔径，适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域：HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域，满足各种行业的需求。 HDIPCB供应商刚性 PCB，适用于严苛环境。

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求，我们建立了严格的品质保证体系，确保从客户需求出发，直至产品的交付，每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品，我们设有产品选项策划（APQP）小组，执行PFMEA的失效模式分析，深入研究潜在的失效模式，并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制，有效预防潜在失效。此外，我们的计量器具均通过测量系统分析（MSA）认证，以确保测量准确性。如有需要，我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检，到产品审核，我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明（MI）进行审核，对原材料采用进行严格控制。在生产过程中，操作员自我检查，辅以QC的抽检，实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试，全检工序外观检查，外观和尺寸抽检，确保产品完美。此外，根据客户需求，我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围，对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后，产品才能交付。

在普林电路，我们坚守专业和高标准，秉承客户至上的理念，为PCB行业树立榜样。

字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新，替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务，我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用：

技术特点：

我们的字符打印机采用先进的印刷技术，能够在PCB表面精确打印各种必要的标识，如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。

使用场景：

字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识，还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪，我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见，不褪色、不模糊，以满足质量标准和合规要求。

成本效益：

通过自动化的字符打印过程，我们提高了效率，减少了可能的人为错误，降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。 多层 PCB 构建复杂电路，提升性能。

厚铜PCB板，通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流（以安培为单位），特别是电源板、功率高的板，需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点，其中包括：

1、提升热性能：厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环，因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力：厚铜PCB提供更好的电导率，能够处理更高的电流负载，增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度：厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度，确保电路板的结构完整性，使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数：厚铜PCB非常适合高功率损耗元件，有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性：厚铜PCB是良好的导体，适用于各种电子产品的生产，有助于连接各种板块，以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB，为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能，确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 多层PCB设计，高性能与高效率完美结合。HDIPCB供应商

PCB线路板的良好散热性能，使其成为高功率LED照明系统的理想选择。微带板PCB板

深圳普林电路由成立初期的创业拼搏，到逐渐茁壮成长，实现了从北京到深圳的生产基地迁移，从华北地区到遍及全国市场的跨足，甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司，我们始终以市场为导向，紧跟PCB行业的趋势，以客户需求为方向，不断提升质量管控标准，持续投入研发，创新生产工艺，孜孜不倦地努力奋斗。如今，我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品，创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命，我们持续改进管理，加大先进设施和设备的投入，积极研究新技术，提高生产效率，强化柔性制造体系，缩短产品交期，降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备，配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备，确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展，推动新能源在各个领域的推广应用，助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类，为现代科技的进步贡献力量。

未来，深圳普林电路将不断前行，秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则，提高产品和服务的性价比，为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手，共同推动电子科技的快速发展！ 微带板PCB板